HMC574A 是 ADI（亞(ya)德(de)諾半導(dao)體器件）裝(zhuang)修公司細心定制(zhi)的(de)的(de)一款依據 GaAs MMIC 技術工藝的(de) 5W T/R 轉換啟閉。這(zhe)車轉換啟閉的(de)操(cao)作速率比率橫亙 DC 至 3 GHz，運用 8 引腳 MSOP 裝(zhuang)封風格，具有低(di)復制(zhi)到損耗費、高中階(jie)交調截點(dian)與(yu)高要進行(xing)隔(ge)離度等可觀(guan)屬性，比較好蜂(feng)窩(wo)/3G 條件設(she)備、WiMAX、WiBro 等火箭發射/收到軟件場景中。
管理的本質功效性能指標（類(lei)型值 @ +5 V）
規律位置：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻段下仍(reng)更易(yi)用，但組(zu)成部分(fen)指數公式能有所變低）
導入耗用(yong)：在(zai)(zai) 1 GHz 時(shi)為 0.25 dB，在(zai)(zai) 3 GHz 時(shi)為 0.5 dB
隔離(li)霜度(du)：1 GHz 時(shi)做到 30 dB，3 GHz 時(shi)為 20 dB
電機功率承受壓(ya)力水平：間隔(ge)波標準下可(ke)(ke)承載 37 dBm（即 5W）；電磁(ci)水平下可(ke)(ke)承受力 40 dBm（10W，脈(mo)沖信號長寬 10μs，占(zhan)空比(bi) 1%）
線(xian)型(xing)度：在 +8 V 共(gong)電時(shi)，OIP3 高于(yu) +63 dBm
設定思想：兼容單(dan)比特 CMOS/TTL 兼容的控制（0/+5 V，工作(zuo)電流大于 1μA）
變電規(gui)定：主(zhu)要包括 +3 V 至 +8 V 單24v電源(yuan)送(song)電（功率區(qu)間 1μA 至 20μA，顯卡功耗超低(di)）
打包(bao)封裝方式：MSOP-8（的尺(chi)寸為 3 mm × 3 mm），滿足(zu) MSL-1 細(xi)則(ze)，支(zhi)持系統 260°C 流回焊(han)
封裝類型與金(jin)橋銅業跨(kua)接(jie)線(xian)的截面積大小
封口型(xing)：8 引腳 MSOP（厚度(du) 0.118 4英(ying)寸，即 3.00 mm），采用了外觀貼(tie)裝(zhuang)設計的，方便于全智(zhi)能化以及自動(dong)化生孩子方法。
做工(gong)作(zuo)體溫條件：-40°C 至 +85°C，會適(shi)應大環境(jing)極(ji)端大環境(jing)前提條件(jian)下的操(cao)作(zuo)各種需求(qiu)。
抗(kang)阻(zu)屬性(xing)：50 歐姆，與標準化頻(pin)射系統完(wan)美無瑕(xia)兼容。
幀率包括依據(ju)：DC 至 3 GHz，全面(mian)性(xing)網絡覆(fu)蓋時(shi)代趨(qu)勢通信系統(tong)頻段(duan)。
水平的優(you)勢(shi)
低(di)失幀性：初二階交調截點設(she)定(ding)，加強(qiang)組織(zhi)領(ling)導在高工(gong)作(zuo)電壓錄入情況發生下仍能(neng)控制無(wu)線(xian)信號的全(quan)部性，管用極大減少非曲線(xian)偏(pian)色。
高可信(xin)度性(xing)服務保障：按照 GaAs MMIC 工藝設計開發，遵(zun)循(xun)出彩的氣溫保持相(xiang)對穩定義和抗(kang)散(san)發學(xue)習能力，可使用(yong)在于不斷保持相(xiang)對穩定使用(yong)場(chang)面。
更能集合(he)設計方案：SMT 封(feng)裝內容內容，兼容規格 PCB 加工過程，大(da)簡單化了機系統一體化程序。
利(li)用應用領域
蜂(feng)窩/3G 理論知識體系：做(zuo)移動通信基(ji)站中的試(shi)射/推(tui)送觸點開(kai)關，能(neng)夠低(di)頻段數(shu)字信號的敏銳(rui)轉換。
專用型轉移無線網絡蘋(pin)果六手機：操作于(yu)移動rf射頻前端開發，達成(cheng)數(shu)據傳輸方法的精準性的調節(jie)。
WLAN、WiMAX 和(he) WiBro：使在無線網(wang)絡移動寬帶(dai)聯網(wang)主(zhu)設備(bei)，能夠低頻(pin)段的信(xin)號的效率網(wang)絡傳輸(shu)。
二手車跨網相關網絡系統：應(ying)用在車機通信網模塊電源，保證 手機信號的(de)智能(neng)化路由與(yu)設(she)置。
測式機械：做微波射頻測量儀(yi)議(yi)器(qi)的主要元(yuan)件，能夠(gou)中頻段衛(wei)星信號的轉化成與(yu)正確分折(zhe)。
取代主要參數與性(xing)能闡明(ming)
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳已經兼(jian)容，的支持卷帶（TR）包裝箱風格(ge)，相當可以大投(tou)資(zi)額(e)生產加工訴求。
HMC574EV1HMC574AMS8：配建評估報告板，方便于飛速認證元(yuan)器件封裝特點，有效的高速度物料制(zhi)作時期(qi)。
東莞 市立維創展科技產業是ADI的代銷商，基本(ben)作(zuo)為變成器、平滑(hua)成品(pin)(pin)、數據庫(ku)轉成器、音視頻成品(pin)(pin)、移動寬帶(dai)成品(pin)(pin)、數字時鐘(zhong)和(he)定時任務IC、光仟通信技術護(hu)膚品(pin)(pin)、接(jie)口方式和(he)時間間隔、MEMS和(he)調節器器、電源線(xian)和(he)熱經(jing)管(guan)、處里器和(he)DSP、微波射頻和(he)組合(he)圖形凈化(hua)電腦處理器、電源開關和(he)分派器等，成品(pin)(pin)正品(pin)(pin)現貨黃金，產品(pin)(pin)差異化(hua)與劣(lie)勢(shi)，迎接(jie)詳詢。
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