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射頻微波芯片性能高速信號測試座
微波通信射頻微波通信基帶芯片功效高數據測試方法座支持軟件頻次無線信號 >94GHz 支持封裝類型BGA、QFN、LGA支持引腳線距 0.35~1.27mm怏速交付使用比較適合應用軟件如ATE機器設備訂購階段1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低移動衛星信號耗損,扶持移動衛星信號速率以達到40GHz 不支持0.3mm的BGA/ QFN寬度,單片機芯片變長1~55mm大力支持測評溫度-35~125°C 定貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB采用封裝 BGA、QFP可用數據統計頻率50Gbps延展能力體行間距行列式0.02mm支持系統測試方法濕度-55C至+160°C能夠引腳直流電 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
自適應QFN、QFP、DFN和SOIC快速可用于開放、審核、公路受損、小成批分娩器具小程序冷沖模觸頭,非常短數據路徑名去耦區域,容許在近功率元器件座位保存無源功率元器件適用性兩個兼容與地面觸頭,可有效降低與地面電感可更有效觸點開關組訂貨周(zhou)期 : 4-6周(zhou)
訂貨周(zhou)期 : 4-6周(zhou)