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Ironwood的(de)(de)(de)(de)GHz BGA和QFN / MLF插(cha)(cha)(cha)座(zuo)非常適合原型設計和測試幾乎(hu)所有BGA或QFN器件應用(yong)。這些(xie)ZIF插(cha)(cha)(cha)座(zuo)提(ti)供(gong)(gong)出(chu)色的(de)(de)(de)(de)信(xin)號(hao)完整性，但仍保持成本(ben)效益。這些(xie)插(cha)(cha)(cha)座(zuo)采(cai)用(yong)了創新的(de)(de)(de)(de)彈性體(ti)互連技術，該(gai)技術可(ke)提(ti)供(gong)(gong)高達> 40GHz的(de)(de)(de)(de)低(di)(di)信(xin)號(hao)損耗并支(zhi)持低(di)(di)至(zhi)0.3mm的(de)(de)(de)(de)BGA或QFN / MLF間距。使用(yong)適當位(wei)置的(de)(de)(de)(de)安裝和對準孔將GHz BGA插(cha)(cha)(cha)座(zuo)機械(xie)安裝在(zai)目(mu)(mu)標系統的(de)(de)(de)(de)BGA焊盤上（各個(ge)插(cha)(cha)(cha)座(zuo)圖的(de)(de)(de)(de)第2頁顯(xian)示了建議的(de)(de)(de)(de)PCB布局信(xin)息）。這些(xie)低(di)(di)矮的(de)(de)(de)(de)插(cha)(cha)(cha)座(zuo)每邊僅比實際IC封(feng)裝大2.5毫米（業界最小的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝）。它們支(zhi)持尺寸從55mm到1mm的(de)(de)(de)(de)IC器件。較(jiao)大的(de)(de)(de)(de)機身可(ke)能需要背(bei)板。如果(guo)目(mu)(mu)標PCB的(de)(de)(de)(de)背(bei)面包含電容器和電阻器，則可(ke)以設計定制的(de)(de)(de)(de)絕緣板，并為這些(xie)組件切出(chu)空(kong)腔。該(gai)絕緣板夾在(zai)背(bei)板和目(mu)(mu)標PCB之間。

電源插排主要包括高精度訂做開發，可將IC引導作用至每臺球的無誤拼接選址，并應用的鋁合金熱管散熱器片螺柱提拱壓解力。電源插排的訂做開發功耗測試達到了幾瓦，而是沒有附加的熱管散熱器，有時候應用的訂做開發的熱管散熱器就就可以經受達到了100瓦的工作電壓。客戶只需將IC放進去電源插排，儲放手動剪板機，回轉蓋子，并向熱管散熱器螺柱加入的轉距就行拼接IC。它與備用電源SBT-BGA（彈簧片針）電源插排需要個人空間及及其它的電源插排能力工藝兼容。假如PCB上多個孔，則就就可以訂做開發GHz伸縮性體插槽以承載哪些孔（請撥打Ironwood能力工藝支持系統@ 1-800-404-0204）。圖內顯視了中含回轉蓋的具代表性GHz伸縮性體電源插排。電插座中使用作IC封裝類型和集成運放板兩者之間觸及器的Z軸導電Q彈體是種低熱敏電阻（<0.05ohms）鏈接器。Q彈體由細間隙的鑲金線機質和松軟的硅硫化橡膠隔熱片組成部分。鑲金紅銅絲從充分硅片的棚頂和底邊外伸幾廊坊可耐電器欧美一区二区在线观看-亚洲精品午夜精品-亚洲激情在线-国产欧美精品。自感指標值0.06 nH。每一家接線柱的電流大小發熱量為2A。Q彈體的工作的環境溫度領域是-35C至125C。融入到剛性體中的條數電鍍金線與頂面的IC集成電路芯片的一個焊球或尾部的PCB焊盤學習，以型成機械方法。每一條線都在以輕松自由承重主要表現的IC交流電源電流，并呈現干凈的的電磁波方法。如通孔不能不認可，并且需要乘以2.5mm的丟開區，則都需要注重在使用改性固化劑防銹漆樹酯布置選項卡。總之這會出現插排與PC板兩者之間的持久粘膠，但插排的設計方案應以學習組件在壞掉或再次發生優化受損時都需要根換。這么多兌換發明專利的ZIF插排可在邊有的改性固化劑防銹漆樹酯樹酯帶簡單易行地布置到計劃PCB。用精密鑄造貼緊手段將插排放入在十分的的位置，并在插排邊有涂上改性固化劑防銹漆樹酯樹酯環，將其耐用地緊固合格。插排表面有特殊性的凹形槽，以加入緊固抗壓強度。數十萬次不斷循環后便可輕易根換學習器。超鏈接word文件中表明了實例改性固化劑防銹漆樹酯樹酯布置程序代碼。這樣就沒有范圍在的客戶的板上面放置插排的裝設孔，則不錯將插排與一些SMT選件或“ 通孔”選件共同在使用。上方的零件加工取舍表表示了我們公司的規范標準GHz BGA和QFN / MLF電源墻壁插座。就可以在短的快速交貨，工程團隊不斷突破工藝瓶頸，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝時間內開發管理出定制化的電源墻壁插座，以順應四邊形的外觀，奇數尺寸圖以其節距低至0.3mm的集成電路芯片。BGA封裝標準在生產加工商彼此可能有不小差距。詳情產品材質可決定性 ，或取得聯系小編的營銷建設項目師。