MUN12AD03-SEC用(yong)于幾(ji)款高(gao)集合度的減壓轉成器方案，在(zai)方式(shi)TI的TPS82084/TPS82085或TPS82130SIL/TPS82140SIL時，其水冷(leng)散熱(re)設(she)汁融(rong)和了幾(ji)項好技術應用(yong)，以(yi)保證專用(yong)設(she)備在(zai)較(jiao)高(gao)溫(wen)度條(tiao)件下(xia)穩定的啟動。MUN12AD03-SEC的散熱設(she)計(ji)有哪些特點？
1. 性溫能產品(pin)參數了(le)解(jie)
MUN12AD03-SEC 的導熱系數（θJA）為(wei) 40°C/W，比較于(yu)原產品型號 TPS82084/85 的 35°C/W 略高(gao)。在載(zai)重 3A 所(suo)在或保持高(gao)周(zhou)圍環境濕度的適用(yong)主要(yao)用(yong)途中，為(wei)有(you)效地調(diao)低溫度，需從下(xia)設計的層面所(suo)進行(xing)兩只手：
l PCB 方式 優化方案：突出加入銅箔平(ping)數，更(geng)是(shi)是(shi) VIN、VOUT 和 GND 引腳周邊地區區域(yu)性的鋪銅。夠(gou) 變高鋪銅大小(xiao)，顯著(zhu)性增加熱傳輸高效率(lv)，使形成夠(gou)更(geng)好(hao)速地不集中(zhong)至 PCB 板，不要部位溫度過(guo)高。
l 熱(re)量(liang)散發輔助器設計方案(an)：而對高瓦數用(yong)情(qing)況，如化工(gong)業的設備(bei)等，意見建議額外的增加(jia)風(feng)扇(shan)水(shui)冷管器或運用(yong)塑(su)料塑(su)料殼體。也是借助風(feng)扇(shan)水(shui)冷管器增強風(feng)扇(shan)水(shui)冷管戶型，或合理利用(yong)塑(su)料塑(su)料殼體積極的熱(re)傳導(dao)能力，將組件(jian)的熱(re)擴散系數（θJA）可行消減(jian)至 20°C/W 以上，事關模塊電(dian)源在高溫室(shi)內(nei)環(huan)境(jing)室(shi)內(nei)環(huan)境(jing)下仍能平衡工(gong)作。
2. 動態展示散熱控制計劃
為進的(de)一步提拔組件的(de)能(neng)耗等級與正規性，可(ke)搭(da)配(pei)智力熱量(liang)散發技(ji)術設備(bei)，從(cong)一下幾這方(fang)面實現(xian)提升：
l 氣溫監測系統：所采(cai)用高(gao)gps高(gao)精度(du)溫度(du)表(biao)調節器(qi)(qi)器(qi)(qi)（諸如(ru)gps高(gao)精度(du)達±0.3°C 的(de) DS18B20），實時視頻(pin)采(cai)集器(qi)(qi)控制(zhi)模塊的(de)溫濕度(du)數值(zhi)。順利(li)通過 I2C 接口方式(shi)將溫差信息匯報至(zhi)主(zhu)要 MCU，要怎(zen)樣設備就能直接要了解控制(zhi)器(qi)(qi)的(de)產(chan)生熱(re)量請況。
l 分手后(hou)調節：集成化 PWM 調(diao)節葉(xie)輪，據軟件(jian)(jian)設置的高溫(wen)閥值新動態調(diao)低葉(xie)輪鉆(zhan)速(su)。比如，軟件(jian)(jian)設置數(shu)個(ge)鉆(zhan)速(su)檔(dang)位(wei)（如 30% - 100%），在溫(wen)暖較(jiao)低時(shi)減小電(dian)(dian)扇轉(zhuan)數(shu)，削減燥聲(sheng)；當溫(wen)暖增高時(shi)，提升(sheng) 電(dian)(dian)扇轉(zhuan)數(shu)，不斷增強熱量(liang)散發特(te)效，推動熱量(liang)散發與(yu)禁音(yin)需(xu)要量(liang)的穩定。
l 愛護(hu)管理機制：當(dang)組件(jian)溫差(cha)超出 85°C 時，打斷過溫呵護特點(dian)，自(zi)動化降(jiang)低了(le)輸送直流電(dian)壓(ya)。按照(zhao)這一呵護工(gong)作機(ji)制，可(ke)行規避因(yin)太(tai)燙(tang)導致的(de)接口不(bu)起作用，服務保障(zhang)模式的(de)相對安(an)全性處理和安(an)全可(ke)靠性性。
3. 設(she)備級，散熱處(chu)理設(she)計方案意見建議
為加強組織領(ling)導全部整個系統軟件(jian)的水冷結果(guo)，從(cong)填寫交(jiao)流電壓配適(shi)、多傳感器協同作戰或(huo)是(shi)條件(jian)室內(nei)通(tong)風等因素確立(li)以上推薦：
l 錄(lu)入(ru)電壓降自適應：若(ruo)放入額定電壓如果低于(yu) 4.5V，建議大家在版(ban)塊web前端(duan)增(zeng)添 LDO 或分光電探測器路。經過這(zhe)款習慣，才能減少包塊圖(tu)片內一部(bu)分壓材料(liao)耗費主產地生的發冷量，拉低包塊圖(tu)片的產品 發發冷量。
l 多電源(yuan)模塊(kuai)一體化水冷：在多(duo)(duo)路24v電(dian)源(yuan)開發(fa)體(ti)系(xi)中，各傳感器(qi)相互(hu)間應維持一(yi)定 10mm 的安(an)(an)全多(duo)(duo)遠(yuan)(yuan)。在提高模組(zu)電(dian)源(yuan)電(dian)源(yuan)安(an)(an)全多(duo)(duo)遠(yuan)(yuan)，避免出現因模組(zu)電(dian)源(yuan)電(dian)源(yuan)之安(an)(an)全多(duo)(duo)遠(yuan)(yuan)離過近(jin)而影(ying)響的熱堆放不良(liang)現象，狠抓每模組(zu)電(dian)源(yuan)電(dian)源(yuan)都能(neng)(neng)(neng)能(neng)(neng)(neng)夠(gou)地散熱性(xing)能(neng)(neng)(neng)。
l 的環境室(shi)內(nei)通風(feng)的設計：就全開(kai)放式式設(she)(she)配，需悉心設(she)(she)計形成(cheng)對流風(feng)口，疏導氧氣(qi)在(zai)設(she)(she)配實物(wu)經營，拿走(zou)熱(re)(re)(re)能(neng)。或 常(chang)用(yong)熱(re)(re)(re)傳導熱(re)(re)(re)熔(rong)膠墊，將包塊(kuai)造成(cheng)的(de)熱(re)(re)(re)能(neng)傳承(cheng)至設(she)(she)配外層(ceng)，充分運用(yong)外層(ceng)實施風(feng)扇散(san)熱(re)(re)(re)管，而使加強一部(bu)分系統化(hua)的(de)風(feng)扇散(san)熱(re)(re)(re)管安(an)全性能(neng)。
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