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MUN12AD03-SEC是款非隔絕DC-DC變為器(qi)，自適應不同是需要增強、高效率開(kai)關電源制造的電子(zi)器(qi)材程序。MUN12AD03-SEC的封裝類(lei)型設置制作在提供(gong)散熱高效率、變低輸(shu)出(chu)(chu)組(zu)件(jian)(jian)電(dian)(dian)源(yuan)組(zu)件(jian)(jian)室內溫度、提供(gong)輸(shu)出(chu)(chu)組(zu)件(jian)(jian)電(dian)(dian)源(yuan)組(zu)件(jian)(jian)安全可信(xin)性(xing)和效果工作方(fang)面(mian)起著首(shou)要效用。在設置制作和首(shou)選電(dian)(dian)源(yuan)組(zu)件(jian)(jian)輸(shu)出(chu)(chu)組(zu)件(jian)(jian)電(dian)(dian)源(yuan)組(zu)件(jian)(jian)時，所(suo)需綜上(shang)了(le)解什么樣原則，才有效確保功能在各(ge)種(zhong)各(ge)樣工(gong)作(zuo)的(de)(de)必備條件下都能增加積極的(de)(de)水冷(leng)能？

1. 封裝品類：MUN12AD03-SEC一般 所采用漆層(ceng)貼裝水平（SMT）打包(bao)(bao)封(feng)口，這樣打包(bao)(bao)封(feng)口方(fang)案行下降傳感器占地的三(san)維空(kong)間，同一不斷提高散熱(re)質(zhi)量。SMT芯片封(feng)裝能控制脂(zhi)肪含量經過PCB電荷轉移(yi)到(dao)邊上的熱(re)管(guan)熱(re)管(guan)散熱(re)器或熱(re)管(guan)熱(re)管(guan)散熱(re)結構類型。

2. 裸焊盤設汁：一(yi)些(xie)電(dian)源開關功能模塊圖片(pian)所采用裸焊盤(pan)制定，這一(yi)制定應該添加散(san)熱管(guan)體(ti)積，可使得糖份會更管(guan)用地(di)從功能模塊圖片(pian)牽張反射到PCB上，而使加強散(san)熱效果。

3. 芯片封裝尺寸：封裝(zhuang)類(lei)型(xing)類(lei)型(xing)的(de)長寬直觀決定cpu，，散熱處理處理耐熱性(xing)。較小(xiao)的(de)封裝(zhuang)類(lei)型(xing)類(lei)型(xing)長寬也許 會限定cpu，，散熱處理處理規模，最后決定cpu，，散熱處理處理郊果(guo)。因此(ci)，MUN12AD03-SEC的(de)封裝(zhuang)設汁大部分會在尺寸大小(xiao)和排熱安全性(xing)能內提(ti)供平衡點。

4. 食材的選擇：封口涂料(liao)的(de)熱(re)導(dao)率對熱(re)管散熱(re)機械性能至關(guan)首要。高溫導(dao)率的(de)涂料(liao)會更管用地心臟(zang)傳導(dao)系統形成，得以降低電源模(mo)塊內部組(zu)織平均溫度(du)。

5. 封(feng)裝類(lei)型(xing)型(xing)式：裝封的設(she)(she)計(ji)的制(zhi)作(zuo)制(zhi)作(zuo)，如引腳布置、，導熱處理孔等，也會不(bu)良影響(xiang)，導熱處理機(ji)械性能(neng)。合理的的設(she)(she)計(ji)的制(zhi)作(zuo)制(zhi)作(zuo)都可以加快發熱量(liang)的更加均勻分布圖制(zhi)作(zuo)和(he)有效地減弱。

6. 散熱片(pian)理：封裝方(fang)案還需(xu)遵循(xun)散(san)熱(re)器(qi)理(li)攻略，如用到熱(re)畫質產品（TIM）、熱(re)量散(san)發(fa)片等(deng)，以(yi)進一歩增加熱(re)量散(san)發(fa)有效率。

7. 氣體外溢(yi)：封裝(zhuang)形式設計的概念還應考慮環境(jing)進出(chu)的影向。較(jiao)好的環境(jing)進出(chu)還可以(yi)幫(bang)忙帶(dai)回(hui)去含糖量，減少信(xin)息模塊溫度因(yin)素。

8. 電力工程耐腐蝕性：芯片(pian)封裝結構設(she)計還須得顧慮組合件性能參數，如組合件要進(jin)行隔離、電磁能兼(jian)容性設(she)置（EMC）等，這一(yi)些(xie)原則也會后果傳(chuan)感(gan)器的散熱效能。

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