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發布信息(xi)時長(chang):2020-04-22 09:57:15 閱(yue)覽:2051
X3C09F1-03S是個低剖面,性能較高指標的3dB交織耦合電路器在一位新的方便運用,制作業舒適的外表安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用領域而設計的概念。X3C09F1-03S是專為均衡性功效和低低頻噪音調小器、無線信號分配比例和任何需求低進到這一領域不足和協調一致波動和相位均衡性的利用而設計方案的。它可能中用25瓦下類的大工率技術應用。零部件歷經按照嚴格的親子鑒定測試英文,并運行熱增大數值(CTE)與常見基鋼板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的食材制造技術。適用6/6按照RoHS標準化的浸錫整理。

X3C09F1-03S特征描述:
600-900兆赫
AMPS、GSM、WCDMA和LTE
大輸(shu)出功率
無(wu)比低的耗(hao)用
緊幅平衡點(dian)
高隔(ge)絕(jue)度
產量舒適型
卷帶式(shi)
無鉛
X3C09F1-03S很重要技術參數
概(gai)率(GHZ):0.8 - 1.0
輸出功率(W):25
回波(bo)耗費(fei)(dB):25
加入自然損耗(dB):0.15
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