X3C09F1-03S就是款低站姿、高功能的3dB混合式牽引力耦合電路器,食用輕型適于食用、加工制造十分友好的漆層布置封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而結構設計的概念的。X3C09F1-03S是專為失衡性最大電機功率和低噪音污染變小器,外加數字信號劃分和另一必須 低加入損耗費和嚴格要求的震幅和相位失衡性的采用而結構設計的概念的。它就可以用做獨角獸高達25瓦的高最大電機功率采用。組件以經過認真的簽定各種測試,它們之間是適用熱澎脹因子(CTE)的板材生產制造制造的,這部分板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型材料兼容。生產制造6個符合國家RoHS規格的浸錫飾面層。
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