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CREE的(de)(de)(de)CMPA0060025F是一(yi)個種(zhong)應用于氮化鎵（GaN）HEMT的(de)(de)(de)單支微波(bo)通信融合電(dian)路板(ban)（MMIC）。與(yu)(yu)硅或(huo)砷化鎵相(xiang)較(jiao)，GaN極具優秀的(de)(de)(de)性，包含會(hui)高(gao)的(de)(de)(de)損(sun)壞電(dian)流(liu)，會(hui)高(gao)的(de)(de)(de)呈現飽和狀(zhuang)態電(dian)子(zi)元器(qi)件漂移加速度(du)和會(hui)高(gao)的(de)(de)(de)熱傳導率。與(yu)(yu)Si和GaAs晶(jing)胞(bao)管相(xiang)對，GaN HEMT還帶來更(geng)強的(de)(de)(de)公率體積密(mi)度(du)和更(geng)寬(kuan)的(de)(de)(de)下(xia)行帶寬(kuan)。該MMIC可在小長(chang)寬(kuan)，壓緊式封裝中達到極寬(kuan)的(de)(de)(de)服務器(qi)帶寬(kuan)。

CMPA0060025F參數

CMPA0060025F實物圖