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Qorvo的TGA2594-HM一款打包封裝瓦數變小器，通過Qorvo的0.15um GaN on SiC加工生產制造。TGA2594-HM工作上在27至31 GHz，趨于穩定傳輸瓦數為36.5 dBm，瓦數浮動錯誤率為25％，數據信息增益控制為25 dB。TGA2594-HM主要包括密封圈的22引腳7x7 mm陶瓷圖片QFN裝封形式，專為外表面貼裝到印廠線路板而構思。該裝封形式具備著銅基，供應優質的散熱器理。TGA2594-HM極其合適鼓勵商業運作和軍事應用。好幾個RF服務器端口都集就成為了隔直電容（電容器），壓根切換50歐姆。無鉛且符合標準單位RoHS標準單位。評估報告板可結合追求打造。

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2594-HM	1周

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主要特點

• 聲音頻率比率：27 - 31 GHz
• Pout：PIN = 34 dBm時為36.5 dBm
• PAE：25％CW
• 小的信號增益控制：25 dB
• IM3：-35 dBc @ 25 dBm Pout /高音
• 偏置：VD = 20 V，IDQ = 140 mA，類型值VG = -3 V.
• 芯片封裝面積：7 x 7 x 1.3 mm

典型應用

頻率最小值（GHz）	27
頻率最大值（GHz）	31
Pout （W）	4
增益（dB）	25
PAE （％）	25
電壓（V）	20
電流（mA）	140
包裝類型	QFN
包裝（mm）	7.0 x 7.0 x 1.3