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開頂(ding)式生產方式插(cha)板的其(qi)它個例子(zi)運用沖壓(ya)加工氣(qi)彈(dan)簧銷，其(qi)牢固性為(wei) 500K 次(ci)配置。QFN 包(bao)塊里邊有光 IC，在各種測試方式中需求經(jing)由面光源更(geng)改(gai)密碼。這點 socket 相(xiang)對更(geng)適合自動的測試儀，正因(yin)為治療編譯程(cheng)序會(hui)輕按雙側來(lai)打開瀏覽(lan)器它(ta)。IC 跳(tiao)進電源插座(zuo)腔內。當工作系統(tong)程(cheng)序施(shi)放5個側手(shou)柄上(shang)的壓力差時，IC 被減小(xiao)到(dao)拉簧銷上(shang)，導致聯接(jie)到(dao)目(mu)標值系統(tong)性實施(shi)各種測試。

一、Open Top QFN插(cha)槽的中心屬性(xing)

• Open Top的結構

頂上(shang)縮口設計制(zhi)作能集成電路(lu)芯片會放或順(shun)利通過自行化(hua)環保設備（如(ru)取放機(ji)(ji)）短(duan)時(shi)間運載，暫時(shi)無法(fa)上(shang)限(xian)實(shi)操個人空間，替(ti)換攝像機(ji)(ji)頭功能的小規模化(hua)要求。

更(geng)方便觀感加測(ce)或按裝時間接探究電(dian)源芯(xin)片動態，優化分娩工作效率。

• QFN封(feng)裝類型(xing)兼容(rong)性設置

更換(huan)QFN封裝形式的邊(bian)側導二保焊盤(pan)和(he)周圍引腳，確認組(zu)合件鏈接維持。

可以(yi)支持QFN存儲(chu)芯片的(de)無(wu)引腳貼裝基本特(te)征，防止(zhi)經(jing)典封裝因引腳彎(wan)折造成 的(de)接(jie)觸的(de)面積不(bu)良(liang)的(de)大問題(ti)。

• 高控制精度遇到來設(she)計

選擇三(san)頭測試(shi)探針或彈力(li)碰到(dao)性型式，狠(hen)抓電(dian)源芯片焊(han)盤與插槽(cao)的靠普接入，碰到(dao)性電(dian)阻器低（如(ru)<100mΩ），限制預警(jing)衰減。

電(dian)極原料（如鈹銅電(dian)鍍金）完善耐磨橡膠性(xing)與導(dao)電(dian)性(xing)，增長插槽時間。

• 大環境(jing)順應性(xing)

工做攝氏度範圍寬(kuan)（如(ru)-55℃~175℃），適宜工農(nong)業級(ji)攝像機頭板塊(kuai)的極(ji)端主義(yi)環保使(shi)用需求。

機械裝備(bei)年限長（如(ru)100,000次(ci)上面的(de)），充分考(kao)慮(lv)自動(dong)的(de)生產(chan)中的(de)高頻度插拔的(de)要求。

二(er)、在攝像機頭版塊中的利用(yong)優缺點

• 高質量出產大力支持

Open Top的結(jie)構與重(zhong)新化機器(qi)設(she)備兼容，抑制人工(gong)處(chu)理(li)糾正，提高自己攝(she)錄頭功能(neng)產量線(xian)的檢查轉化率。

短時間(jian)(jian)間(jian)(jian)隔(ge)裝車(che)性能不(bu)但縮減(jian)單控制器(qi)試驗時間(jian)(jian)間(jian)(jian)隔(ge)，拉低制造技術(shu)成本費用。

• 移動信號(hao)詳細性后(hou)勤保障(zhang)

低使用電容與穩定(ding)性高(gao)的高(gao)壓(ya)電器銜接事(shi)關拍照頭包(bao)塊（如(ru)CMOS感(gan)知(zhi)器）的免費高(gao)清圖像(xiang)文件(jian)傳送服(fu)務質量，解決4g信號(hao)騷擾(rao)或(huo)不見。

適(shi)用高速(su)收費站的數據電源接口(kou)（如MIPI），需要滿足提辨別率(lv)拍照頭(tou)的服務(wu)器帶寬要求。

• 辦公空(kong)間利于率推廣

QFN芯(xin)片封裝的(de)超實用(yong)化因素與Open Top插槽的(de)省油的(de)suv設計運用(yong)，最省PCB余地，兼容輕巧型監控(kong)探頭頭電(dian)源模塊（如智力安卓機、無組(zu)隊(dui)）。

減小摸(mo)塊重量，便于設施設備整(zheng)體結構小規(gui)模化。

• 銅管(guan)理與安全(quan)性

QFN封裝類(lei)型的底散熱管焊(han)盤進行插槽(cao)直觀觸及PCB，升級攝像機頭包(bao)塊的散熱錯誤率，減(jian)少(shao)溫度(du)過(guo)高形成的耐熱性(xing)衰(shuai)減(jian)風(feng)險存在。

插槽(cao)金(jin)屬材質（如鋁(lv)合(he)金(jin)板材料的外殼）輔助(zhu)軟件熱量散發，延長了(le)控(kong)制模(mo)塊使用時間。

三、選擇型號與用意見和(he)建議

• 二極管(guan)封裝相匹配性

確保前攝(she)像頭(tou)頭(tou)引擎的(de)QFN基帶芯片寬(kuan)度（如引腳行距、焊盤選(xuan)址），取舍各自要求的(de)插槽（如QFN40-0.35匹配(pei)0.35mm引腳距離）。

重視插槽的引腳數(shu)與(yu)電源芯片引腳數(shu)能不不一(yi)。

• 一鍵(jian)化(hua)所需(xu)

若生育(yu)線使(shi)用(yong)重新化(hua)自(zi)測，首先確定(ding)支技真空度(du)吸附劑(ji)或機器臂取放的Open Top插槽，少人工客(ke)服電話(hua)數據誤差。

查證插(cha)槽的(de)手機(ji)定位(wei)精確（如(ru)±0.05mm）可否需求機(ji)械設備規(gui)定要求。

• 生態環境與(yu)質保(bao)期

只能根據拍(pai)照(zhao)頭(tou)信(xin)息模塊(kuai)的工(gong)作的生(sheng)活環境(jing)（如高(gao)溫環境(jing)、高(gao)濕）決定插槽的防防高(gao)等級（如IP67）。

評價(jia)指標插槽的(de)機械廠生存期(qi)(qi)有(you)無包含產出生長期(qi)(qi)內的(de)插拔三次。

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