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　　AMCOM的(de)型(xing)號為AM003044WM-BM-R的(de)寬(kuan)帶SPDT(單刀雙擲)T/R(發射(she)/接收)電源(yuan)(yuan)開(kai)關芯片是一款對稱寬(kuan)帶SPDT  T/R電源(yuan)(yuan)開(kai)關。其(qi)特性(xing)包括：

　　描述：

　　- 該集成ic的加入損耗量少于2dB，ON表層和OFF表層當中的分隔度達到30dB，如果在DC至3.0GHz頻段內的VSWR(工作電壓駐波比)具有2:1。　　- 該T/R開關按鈕都可以治理0.7到3.0GHz頻段的<30W微波射頻公率。　　- 鎖定時刻乘以5ns。　　- AM003044WM-00是單片機芯片手機版本，AM003044WM-BM-R是封裝行駛。

　　特點：

　　- 作業速度區間廣：從DC到3.0GHz。　　- 支撐獨角獸高達43 dBm的熱效率處里。　　- 在2GHz時類型的插進衰減為1.0 dB。　　- 輸入和轉換都輸入到50歐姆。

　　應用：

　　- 用來T/R方案。　　- 檢測專用設備專用設備。　　- 試驗室自動測量。　　- 調變器技術應用。

　　典型性能(參數)：

參數	最小值	典型值	最大值
THROW1 ON/ THROW2 OFF	CTL1=0V, CTL2=-12.5V
THROW1 OFF/ THROW2 ON	CTL1=-12.5V, CTL2=0V
頻率	DC – 2GHz	DC – 3.0GHz
2GHz時的ON插入圖損耗率**	-	1.0dB	1.3dB
輸入/傷害回波損耗量			10dB
隔離度1GHz		48dB
隔離度2GHz		39dB
隔離度3GHz		33dB
>0.8GHz時0.1dBm處的讀取電功率	42dB	43dBm
0.8GHz時0.5dBm處的搜索工作效率	43dB	44dBm
最大射頻功率處理能力		45dBm
切換時間			5ns

深圳市立維創展是AMCOM熱(re)效率(lv)(lv)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)的(de)(de)代銷售人員，經營項目AMCOM的(de)(de)熱(re)效率(lv)(lv)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)，如：rf射頻(pin)晶狀體管、MMIC熱(re)效率(lv)(lv)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)、搭配擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)包(bao)塊、寬帶(dai)網絡(luo)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)、高(gao)熱(re)效率(lv)(lv)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)包(bao)塊、帶(dai)RF和(he)DC聯(lian)接器(qi)(qi)(qi)的(de)(de)高(gao)熱(re)效率(lv)(lv)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)包(bao)塊和(he)低的(de)(de)噪(zao)音(yin)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)，熱(re)效率(lv)(lv)擴(kuo)大(da)(da)器(qi)(qi)(qi)，面(mian)板開關(guan)，衰減器(qi)(qi)(qi)，移相器(qi)(qi)(qi)及及上/下部直流(liu)變頻(pin)調速器(qi)(qi)(qi)的(de)(de)定做，歡迎(ying)辭在線咨(zi)詢。