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　　Qorvo的(de)(de)(de)RF3518是一款專為移(yi)動設(she)備(bei)設(she)計的(de)(de)(de)單頻(pin)段功率(lv)放大器模塊(kuai)，特別針對3G UMTS傳(chuan)輸系統中的(de)(de)(de)B8頻(pin)段(880-915MHz)。該(gai)模塊(kuai)工作在3.4V電壓下，具有50歐姆的(de)(de)(de)阻抗，適用(yong)于移(yi)動通(tong)信設(she)備(bei)。RF3518能(neng)夠滿足HSDPA(高速(su)下行分(fen)組(zu)(zu)接入(ru))、HSUPA(高速(su)上行分(fen)組(zu)(zu)接入(ru))和HSPA+(高速(su)分(fen)組(zu)(zu)接入(ru)增(zeng)強版)等(deng)技術對頻(pin)譜線性度的(de)(de)(de)嚴格要求(qiu)，并提供高功率(lv)附(fu)加效率(lv)(PAE)。

　　RF3518的主要特點包括：

　　頻段8實際操作：專做設置用作B8頻段，包含880至915MHz的速率使用范圍。　　支持系統HSDPA/HSUPA/HSPA+：符合這么多3G技木標準規定的需要。　　線形導出熱效率：高led光通量27.5 dBm。　　快速率：在27.5 dBm打印輸出輸出下，轉化率滿足40%。　　3外接電源形式方法：能夠 兩個人數子調控引腳，可以選擇高、中或低能耗形式，以順應有差異 的功效標準和優化系統瞬時電流花費。　　集成型電壓合體器：內部設置有定項合體器，少了外商一些立合體器的要。　　無須表面直流電包塊：簡易了設置，少了表面模塊的總數量。　　數字式把握接口標準：更方便集成化和把握。　　超大中型和薄型打包打包封裝：主要包括層壓棍多IC芯片控制器(MCM)打包打包封裝，規格為2 x 2.5直徑，好空間受限制的軟件應用。

　　此外，RF3518還提供了以下性能參數：

　　增加收益：28 dB　　模擬輸出公率：27.5 dBm　　鄰道遺漏比(ACLR)：-41 dB　　率浮動率(PAE)：41%　　操作交流電壓：3.4 V

型號：

RF3518	3VW-CDMA Band 8 PA Module
RF3518SB	5 Piece Sample Bag +3518-410 PCBA
RF3518SQ	25 Piece Sample Bag
RF3518SR	100 Piece 7"Reel
RF3518TR7	2500 Piece 7”Reel
RF3518TR7X	7"tape and reel,non-standard quantity only
RF3518PCBA-410	Fully Assembled Evaluation Board

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