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　　Qorvo的(de)QPA2598寬帶驅(qu)動(dong)放(fang)(fang)大(da)器(qi)是(shi)一款高性能的(de)封裝(zhuang)驅(qu)動(dong)放(fang)(fang)大(da)器(qi)，采用(yong)Qorvo的(de)QGaN15 0.15um GaN on SiC工藝制(zhi)造。該放(fang)(fang)大(da)器(qi)適用(yong)于(yu)頻率(lv)范圍在6至12 GHz的(de)應用(yong)，能夠提供最大(da)輸(shu)出(chu)功率(lv)為2.5瓦特，并且具有30%的(de)功率(lv)附(fu)加效率(lv)和-30dBc的(de)諧波抑制(zhi)能力(li)。其小信號(hao)(hao)增益為23 dB，在標稱偏置下具有16 dB的(de)大(da)信號(hao)(hao)功率(lv)增益。

　　TGA2598-SM封裝在一位4x4mm長寬比的低代價、小寬度的QFN封裝中，越來越非常適用系統性集成系統。QPA2598是驅使Qorvo高能GaN HPA的理想的首選，普通用戶不錯在同樣一電阻值軌上工作驅使器和HPA。　　任何常見特質以及發送回波自然消耗的資金為10 dB，效果回波自然消耗的資金為8 dB，偏置為VD=22 V，IDQ=55毫安，VG=-2.5 V。整體布局裝封外形尺寸為4.0 x 4.0 x 0.85mm。這可使得QPA2598成為了高機械性能寬帶網廣泛應用中的是一種理想化挑選。

選型：

Part No.	Description
QPA2598	Driver Amplifier,Waffle Pack,Qty 50
QPA2598TR7	Tape and Reel 7,Qty 500
QPA2598EVB	QPA2598 Evaluation Board,Qty 1

東莞 市立維創展網絡得到穩固的供貨推廣方式推廣方式，優點保證Qorvo瓷(ci)器打(da)包封裝IC和(he)裸集成電路芯片食品，并(bing)過量常備外盤貨存(cun)，歡迎大家咨訊(xun)。