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發布(bu)公告日期:2018-08-30 10:17:31 搜素:2221
CMD225集成電路芯片是聯通寬帶MMIC GaAs MMIC x2無(wu)源倍(bei)頻器(qi)(qi)/倍(bei)頻器(qi)(qi)。當由+15 dBm數(shu)字信號驅動器(qi)(qi)時,該(gai)MMIC乘法器(qi)(qi)在12 GHz的輸(shu)出(chu)精(jing)度(du)概率(lv)下保證12 dB的轉換成材(cai)料耗費(fei)。Fo和3Fo隔開度(du)區分> 48 dBc和> 51 dBc。CMD225乘法器(qi)(qi)MMIC用到50歐姆(mu)配對(dui)方案,需不需要(yao)對(dui)外部DC電源模塊和RF表層配對(dui)。
品牌
型號
貨期
Custom mmic
CMD225
3-4周
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癥狀
CUSTOM MMIC專業性進行GaAs MMIC技木規劃設計RF /微波射頻有源和無源倍頻器,打造無源倍頻器或有源倍頻器,使用50歐姆輸入設計制作 - 不能自己 外部DC功能模塊和RF網絡端口輸入。那些光纖寬帶MMIC乘法器IC在無源電子元件的4 GHz至15 GHz(C,X,Ku波段)輸入頻段和有源電子元件的12 GHz至20 GHz(Ku,K波段)時間范圍內提拱高能。等乘法器MMIC提拱萬代高達17 dBm的高輸出精度公率,有時候在小裸片長寬下兼備突出的Fo和3Fo消毒。應用于尋覓高消毒度的徽波射頻/徽波三極管制作器的有源和無源倍頻器MMIC。
叁數
類(lei)型
一部分原因分析
攻擊(ji)工作頻(pin)率 增倍(bei)
鍵(jian)盤輸入平(ping)率 (千兆赫(he))
4 - 8
模(mo)擬輸出頻繁(fan) (千兆赫)
8 - 16
復制粘貼工作效率(dBm)
15
傳輸馬力(dBm)
3
Fo分隔(dB)
48
3 Fo隔開(dB)
50