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Ironwood的帶定制化發掘絕緣性板的BGA插板需要徑直力將 BGA 接上延展能力體素材或氣彈簧管腳,若想接上指標 PCB 焊層。會因為加入的的力因引腳數、安全距離形成變化,故此絕大部分大部份帶制定定制開發絕緣層板的BGA排插構思都不斷做到適用稱為承受板的后承受板的遇到技能工藝技術。在一般來說情況報告下,階段目標 PCB 的正面是指電阻值功率器和電阻值功率器。是由于承載板不能屬于元器件底部,這樣務必生產制作其中一個個人定制規劃設計接地帶板,有時候為相似電阻值功率器和電阻值功率器銑出空腔。接地帶板夾后面承載板與指標PCB當中。

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