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EM封(feng)裝的來圖紙設計

參考文獻標(biao)注：

1、器件(jian)/原(yuan)材料清淡：

1.1相關材料和/或制(zhi)作業工作的一(yi)切更改應以口頭手段核準(zhun)。

 1.2因(yin)此發運貨品的研(yan)究分析關系證(zheng)明文件應psp存檔不多于兩年(nian)。應按規(gui)定給出資(zi)質證(zheng)書影(ying)印件。

2、規定(ding)要求：

2.1鎳板的要求：

2.1.1涂(tu)層壁厚：100微(wei)英(ying)尺面積(ji)最小(xiao)氨基磺酸鎳在區域(yu)劃分-E的咨詢中心衡量。 

2.1.2鎳板厚(hou)為數(shu)據源應保存(cun)圖(tu)片(pian)在文件夾中(zhong)，并基于(yu)朋(peng)友特殊要求給(gei)出信息查詢。

2.2金板要：

2.2.1電鍍金應復(fu)合MIL-STD-4204，第1類，III型的(de)(de)總(zong)類的(de)(de)要求；在銀礦床中，鉈最(zui)為明(ming)亮劑或金屬材質晶粒進一步細化劑的(de)(de)用(yong)是嚴禁的(de)(de)。

2.2.2金含量進行分析認(ren)證(zheng)計(ji)算(suan)機證(zheng)書應由生產廠家(jia)商提高，以期不(bu)低于高達兩年。應規定要求(qiu)業主(zhu)提高認(ren)證(zheng)計(ji)算(suan)機證(zheng)書身份證(zheng)復印件。

2.2.3鍍(du)后(hou)板材厚(hou)度：超小509英寸，較(jiao)小預(yu)估區域環境E--。

3、抽(chou)樣檢(jian)查(cha)/實驗設計：

3.1膠水粘劑連接頭：

3.1.1鍵合(he)表面為90%無間隙(xi)。

3.2.2在(zai)匯聚物到活套法蘭(lan)膠粘金屬接頭中的細縫或不反復(fu)性是能接受(shou)的，相關規(gui)定包裝設計的通道(dao)存在(zai)滲漏(lou)同一性，MI-STD-883方(fang)式1014.10C。

3.2溝壑度：

3.2.1區(qu)-E（交叉性區(qu)域(yu)劃(hua)分）為0.0010平。

3.3居中(zhong)：

3.3.1締合物(wu)對活套法蘭的角向(xiang)排(pai)列順序，更大3°。

3.4熱周期(qi)長：

3.4.1燙金應在大氣(qi)氣(qi)質中(zhong)實現320°C±5°C，持(chi)續時(shi)間5一分(fen)鐘±30秒。過熱治理 標簽印刷。

3.4.2引線拉力：引線在(zai)拉90°到環框平面(mian)(mian)圖(tu)需(xu)要承擔較大(da)0.66磅運離(li)基準價面(mian)(mian)。

3.4.3可焊性：引線應(ying)按MIL-STD750，的辦(ban)法2026可焊（省略除(chu)資(zi)格考試或者的水汽(qi)衰老）。

3.5消(xiao)毒用(yong)戶名應在活套(tao)法蘭(lan)和引(yin)(yin)線(xian)當中的(de)200 VDC處為1微安(an)，并(bing)引(yin)(yin)致引(yin)(yin)線(xian)。

3.6引線框(kuang)不連通到環(huan)框(kuang)空腔邊側(ce)。

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