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軟件Ironwood開放式BGA/QFP插排有不同時候。種是在底端安裝 熱電阻值，并瀏覽器BGA的金屬外殼平均高溫表。另一類種是與熱室達配應用，熱氣流被強行依照頂尖。這將導至金屬外殼持續在專項 平均高溫表條件下，以檢驗機在該平均高溫表條件下是不是合適運轉。熱氣流從上方依照BGA插座開關收縮板中加工的氣旋途徑排盡。

大(da)多應用需求(qiu)測試(shi)零(ling)件(jian)的(de)最上層(ceng)。朋友一般是在資證測試(shi)全過程中碰到最上層(ceng)的(de)小型空氣(qi)開關接(jie)口。開放BGA插板(ban)MCM用多閂鎖結構，對IC配置文(wen)件(jian)的(de)非體(ti)(ti)系(xi)化(hua)(hua)擴(kuo)大(da)心(xin)理壓力(li)，留下來體(ti)(ti)系(xi)化(hua)(hua)地方(fang)構建查重。