Ironwood的GHz BGA和QFN/MLF插板特備是和扮演者加工制作和查驗絕多半數大部(bu)分BGA或QFN儀器技(ji)巧適用。GHz BGA和QFN/MLF插(cha)頭具備優(you)秀的電(dian)完好性，此外(wai)保(bao)證(zheng)質量料工(gong)費使(shi)用率。GHz BGA和QFN/MLF插座就多留幾個選用了(le)多元化性的(de)應力松(song)弛(chi)體原料(liao)互(hu)連方法，能(neng)提供了(le)高(gao)至(zhi)>40GHz的(de)低網(wang)絡信號損耗量，并(bing)打造低至(zhi)0.3mm的(de)BGA或(huo)QFN/MLF間距。GHz BGA排插依據順應范圍的(de)配置(zhi)及貼緊孔(kong)物理的(de)設備配置(zhi)在(zai)指(zhi)標風險(xian)管(guan)理體(ti)系的(de)BGA焊層上。這(zhe)類薄(bo)型插排每側(ce)僅(jin)比實(shi)計IC裝(zhuang)封大2.5mm（行行業面積最小(xiao)的(de)芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)）。GHz BGA和(he)QFN/MLF插(cha)座就多留幾個兼容重要(yao)標(biao)準從55mm到1mm的IC元(yuan)(yuan)器件(jian)封裝。相(xiang)對而言更(geng)大機械(xie)設備型號規格(ge)平常須(xu)要(yao)背(bei)板(ban)。要(yao)個人(ren)(ren)目標(biao)PCB的正面還(huan)有內(nei)阻器和(he)內(nei)阻器，則是可以以方案有塊定制研發(fa)研發(fa)電(dian)(dian)電(dian)(dian)絕(jue)緣板(ban)，還(huan)為等電(dian)(dian)子元(yuan)(yuan)器件(jian)切割(ge)出空腔。該(gai)電(dian)(dian)電(dian)(dian)絕(jue)緣板(ban)嵌(qian)在背(bei)板(ban)與個人(ren)(ren)目標(biao)PCB直接。
GHz BGA和QFN/MLF墻(qiang)壁插座建議選用高精細(xi)設計制(zhi)作，將IC帶領(ling)到有(you)幾個球拼(pin)接(jie)的(de)有(you)目的(de)位址，憑借的(de)使(shi)用全(quan)鋁(lv)，散熱處理(li)螺帽提拱縮(suo)減力。GHz BGA和(he)QFN/MLF家用插座(zuo)的(de)來(lai)(lai)設計(ji)系(xi)統損失高(gao)至(zhi)幾瓦，不要求上(shang)限的(de)水(shui)冷(leng)散熱性能(neng)(neng)器，特別進(jin)行定制(zhi)網(wang)站的(de)開發水(shui)冷(leng)散熱性能(neng)(neng)器可(ke)正(zheng)確處理高(gao)至(zhi)100w的(de)工(gong)作功(gong)率。朋友可(ke)能(neng)(neng)夠將IC放(fang)入插座(zuo)開關(guan)中，置放(fang)進(jin)行壓縮板，扭(niu)動外蓋，然而不同風扇暖氣片螺(luo)絲扣上(shang)升轉距就行協調(diao)IC。它也和(he)應(ying)急(ji)SBT-BGA（板彈(dan)簧針）墻壁家用插座(zuo)封口和(he)以外的(de)別的(de)墻壁家用插座(zuo)方法兼容。假(jia)若(ruo)PCB上(shang)當前孔，則也能(neng)(neng)以設計(ji)發展GHz應(ying)力(li)松弛體的(de)原材料插座(zuo)就多(duo)留幾個(ge)來(lai)(lai)承擔許多(duo)孔。
GHz BGA和QFN/MLF插座面板所應用的(de)Z軸導電(dian)性(xing)延展性(xing)體，作(zuo)為(wei)IC二極管封裝(zhuang)與(yu)路線(xian)板充分間(jian)的(de)學(xue)習器(qi)，是種低電(dian)阻(zu)器(qi)（<0.05Ω）接(jie)器(qi)。該可塑性(xing)體由軟(ruan)硅聚氨酯材料絕緣帶板中的(de)細間(jian)斷電(dian)燙金線(xian)引流矩陣結構而成。電(dian)燙金紫銅絲從硅膠制品片(pian)的(de)頂上和邊長凸顯(xian)幾(ji)2um。自感為(wei)0.06nH。以(yi)及觸及點(dian)的(de)功率儲存(cun)量為(wei)2A。韌性(xing)體的(de)溫差領域為(wei)-35℃至125℃。
GHz BGA和(he)QFN/MLF電源(yuan)插座嵌入式Q彈體內的(de)線(xian)狀鍍銀線(xian)接(jie)受IC元件最頂的(de)不(bu)同(tong)的(de)焊(han)球和(he)下(xia)方的(de)PCB焊(han)盤，然(ran)而做好電氣設(she)施設(she)施電路。每根線(xian)纜都(dou)能隨意有著(zhu)著(zhu)典型性的(de)IC電源(yuan)適配(pei)器負載電阻，若想達成(cheng)清潔衛生的(de)電磁波(bo)路線(xian)圖。
一(yi)旦通孔不會(hui)吸收(shou)，或需(xu)求<2.5mm的嚴防空間，則行會(hui)選擇硅橡膠(jiao)(jiao)硅橡膠(jiao)(jiao)膠(jiao)(jiao)裝有界面(mian)。似乎(hu)這或多或者(zhe)地使排插與設計印刷方(fang)式板導致了一(yi)直的融成，但GHz BGA和QFN/MLF插板(ban)的設定促進(jin)接觸到(dao)電(dian)子元器件在顯示破(po)壞或頻繁有損壞時是可代替(ti)的。那些專利局(ju)認證的ZIF插排僅(jin)需在附近(jin)的固化劑(ji)硅橡膠(jiao)透明膠(jiao)帶裝置在夢想PCB上。選用高精密(mi)加工對齊(qi)設配(pei)將(jiang)家用插座置入(ru)區域，但(dan)會在GHz BGA和QFN/MLF插(cha)座就多(duo)留幾個旁邊(bian)涂擦(ca)整圈固化劑樹酯膠(jiao)，將其(qi)緊(jin)湊地(di)固定所在位置(zhi)。GHz BGA和(he)QFN/MLF墻(qiang)壁插座外壁有特(te)別的(de)凹坑，能(neng)夠可(ke)以提供三倍的(de)達到難(nan)度。觸碰(peng)器在百(bai)余次重復裝(zhuang)置后可(ke)高(gao)效刪除。
Ironwood Electronics的產品已根據ISO 9001：2015、RoHS和(he)ITAR身份驗證。Ironwood Electronics電子為了(le)滿足電子時代(dai)發(fa)展(zhan)的需求，廠品線屬于墻(qiang)壁(bi)插座、兼容器、檢驗軟件開(kai)發(fa)等。 南京市立維(wei)創展(zhan)社會(hui)授權管理代(dai)Ironwood Electronics護膚品，在國家區(qu)賣(mai)出與技術保障支技。祝賀(he)諮詢。
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CG-BGA-4000
BGA 插排；燙(tang)金線回彈力(li)體
節距（厘米）：1.00
引腳數：1497
IC尺碼X （厘米）：40:00
IC尺碼Y （厘(li)米）：40:00
IC陣列X：39
IC陣列Y：39
水冷器(qi)：是
IC 吊頂(ding)：模帽(mao)
插(cha)座開關蓋：翻蓋式
CG-BGA-4001
BGA 墻壁(bi)插座；電鍍線伸縮性體
節距（mm）：1.00
引(yin)腳數：900
IC盡寸X （公分(fen)）：31:00
IC規格尺(chi)寸(cun)Y （直徑）：31:00
IC陣列X：30
IC陣(zhen)列Y：30
水(shui)冷器(qi)：不
IC 裝修平頂(ding)：白皙的
插(cha)座(zuo)面(mian)板蓋：翻蓋式
CG-BGA-4002
BGA 插頭(tou)；電鍍(du)線彈力體
節距（mm）：1.00
引腳數：676
IC規格(ge)X （厘(li)米）：27:00
IC規(gui)格尺(chi)寸Y （mm）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列Y：26
散熱器：不
IC 棚頂：非常平整(zheng)的
墻壁(bi)插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4003
BGA 插座開關；燙金線伸縮(suo)性體
節距（mm毫米(mi)）：1.00
引(yin)腳數：484
IC尺寸X （公厘(li)）：23:00
IC尺(chi)寸大小Y （公厘）：23:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
cpu暖氣(qi)片：不
IC 頂部：模帽
電源(yuan)插(cha)座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4004
BGA 電插座；燙(tang)金(jin)線柔軟(ruan)性(xing)體
節距（公(gong)厘）：1.00
引腳數：676
IC盡寸X （mm毫米）：27:00
IC厚度(du)Y （公(gong)厘）：27:00
IC陣(zhen)列X：26
IC陣(zhen)列Y：26
散(san)熱性能(neng)器：是的
IC 頂(ding)部：寬闊的
插頭蓋：翻蓋式
CG-BGA-4005
BGA 插(cha)板；電鍍線Q彈(dan)體
節距（mm毫米）：0.80
引腳數：625
IC規格X （mm）：21:00
IC規(gui)格(ge)尺寸Y （厘米）：21:00
IC陣列X：25
IC陣(zhen)列Y：25
cpu熱管(guan)散熱器(qi)：不
IC 墻頂：模帽
插頭蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4006
BGA 插座面板；電鍍線(xian)Q彈體
節距（直(zhi)徑）：1.00
引腳數：442
IC面積(ji)X （mm）：18:00
IC大小Y （分(fen)米）：27:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：26
導熱器：是的
IC 吊(diao)頂(ding)：模帽
插座(zuo)就(jiu)多(duo)留(liu)幾個蓋：翻蓋式
CG-BGA-4007
BGA 插座開關；電鍍線延展(zhan)性體
節距（直徑(jing)）：0.80
引(yin)腳數：729
IC寸尺X （公分(fen)）：23:00
IC長寬高(gao)Y （分米）：23:00
IC陣列(lie)X：27
IC陣(zhen)列Y：27
風扇風扇散熱(re)：不
IC 頂(ding)部：模帽
插排(pai)蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4008
BGA 插板；電鍍金(jin)線回橡膠材(cai)料
節(jie)距（mm）：0.80
引(yin)腳數：484
IC長(chang)寬比X （公厘）：19:00
IC外(wai)形尺寸(cun)Y （直徑(jing)）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列(lie)Y：22
水(shui)冷風(feng)扇散(san)熱(re)：不
IC 頂部：模帽
插排蓋(gai)：翻蓋(gai)式(shi)
CG-BGA-4009
BGA 電插座(zuo)；電鍍(du)線(xian)黏性體
節(jie)距(ju)（mm）：0.80
引腳數：144
IC圖片尺寸X （亳米）：10:00
IC長寬Y （mm）：10:00
IC陣列(lie)X：12
IC陣列Y：12
水冷cpu散熱器(qi)：不
IC 裝修平頂(ding)：白皙(xi)的
插頭(tou)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4010
BGA 家用插座(zuo)；鑲金線的(de)彈性體(ti)材(cai)料
節距（直徑）：0.80
引(yin)腳數：196
IC規格X （分米）：12:00
IC寬度Y （mm）：12:00
IC陣列(lie)X：14
IC陣(zhen)列Y：14
風扇散熱器片：不
IC 墻(qiang)頂：白皙的(de)
插頭蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4011
BGA 家用(yong)插座；電鍍金線塑性體
節距（分米(mi)）：0.80
引腳(jiao)數：100
IC圖片尺寸X （亳(bo)米(mi)）：9.00
IC厚度Y （豪米）：9.00
IC陣列(lie)X：10
IC陣列Y：10
散熱器：不(bu)
IC 天花板：平緩的(de)
墻壁插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4012
BGA 插板；電鍍線(xian)彈(dan)力體
節(jie)距（亳米）：1.00
引腳數：1296
IC大小X （毫米(mi)（mm））：37.50
IC長度Y （公厘）：37.50
IC陣(zhen)列X：36
IC陣列Y：36
散熱器：不
IC 頂部(bu)：寬(kuan)闊的
家用插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4013
BGA 墻(qiang)壁插座；燙金線回彈(dan)力體
節距（分米）：1.27
引(yin)腳數(shu)：1156
IC長寬(kuan)比X （mm）：45:00
IC厚(hou)度Y （mm）：45:00
IC陣(zhen)列(lie)X：34
IC陣(zhen)列Y：34
熱量散發器(qi)：不
IC 頂部：寬闊的
家用插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4018
BGA 插(cha)座開關；鑲(xiang)金線Q彈體
節(jie)距（直(zhi)徑）：0.80
引腳數(shu)：190
IC的尺寸X （毫米(mi)左右）：8.80
IC長寬比Y （直(zhi)徑）：16:00
IC陣列(lie)X：10
IC陣列Y：19
水冷熱管(guan)散熱器：不(bu)
IC 天(tian)花(hua)板：比較平整的
墻壁插座蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4019
BGA 插排；電鍍線(xian)剛性(xing)體
節距(ju)（毫米左右）：1.00
引(yin)腳(jiao)數：64
IC尺(chi)寸(cun)X （豪米）：11
IC尺碼Y （直徑）：13:00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
風扇熱管散熱器：不(bu)
IC 棚頂：寬闊的
插板蓋：翻蓋式
CG-BGA-4020
BGA 插(cha)板(ban)；電鍍線延展能力體
節距（直徑）：1.00
引(yin)腳數：169
IC的尺寸X （厘(li)米(mi)）：14:00
IC的尺寸Y （mm）：14:00
IC陣列X：13
IC陣列Y：13
cpu散熱片：不
IC 墻(qiang)面：平淡的
排(pai)插(cha)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4021
BGA 插(cha)頭；渡金線粘性體
節距（毫米(mi)左右(you)）：1.00
引腳數：225
IC圖片尺寸(cun)X （直徑）：16:00
IC尺寸圖Y （亳(bo)米）：16:00
IC陣列X：15
IC陣(zhen)列Y：15
，散熱(re)處(chu)理器：不(bu)
IC 墻面：平(ping)緩的
插座面板蓋：翻蓋式(shi)
CG-BGA-4027
BGA 插座面板；燙(tang)金線的(de)熱塑性聚(ju)氨酯
節(jie)距（亳米(mi)）：1.00
引(yin)腳數：900
IC規格尺寸(cun)X （毫(hao)米(mi)左右）：31:00
IC寸尺Y （毫米（mm））：31:00
IC陣(zhen)列X：30
IC陣列Y：30
導熱器：是的
IC 天花板：溝(gou)壑的(de)
插座面板(ban)蓋(gai)：翻蓋(gai)式(shi)
CG-BGA-4030
BGA 插排；渡金(jin)線黏(nian)性(xing)體(ti)
節(jie)距（公(gong)厘）：0.80
引腳數：225
IC規格X （分米）：13:00
IC外形尺寸Y （公厘(li)）：13:00
IC陣列X：15
IC陣列(lie)Y：15
熱管(guan)熱管(guan)散熱器(qi)：不
IC 裝修平(ping)頂：崎嶇不平(ping)的
電插座蓋(gai)：翻蓋(gai)式(shi)
中文名字
餐飲行業新聞
