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Ironwood對應BGA、QFN或LGA新技術應該用，GTP交往技術性提供數據>94GHz的信號運行速度，且也不錯用以高循環系統使用期限技巧使用，譬如ATE。Ironwoodrf射頻紅外光集成電路芯片安全性能高速的移動信號檢查座適于0.2mm至1.27mm安全距離。

Ironwood的(de)GT插座(zuo)(zuo)開關專(zhuan)門可以扮(ban)演(yan)制定圖和(he)測(ce)(ce)試方法乃至大多BGA生產設(she)備(bei)技(ji)術設(she)備(bei)應用(yong)軟件(jian)。他(ta)們IC插座(zuo)(zuo)就多留幾個出具非(fei)常好的(de)警報全版性(xing)，還保證質量成本費速度。Ironwood頻(pin)射(she)微(wei)波(bo)通(tong)信處理(li)器的(de)性(xing)能快速電源線路測(ce)(ce)試英文座(zuo)(zuo)利用(yong)了革新性(xing)的(de)塑(su)性(xing)體互連水平，一同(tong)具備(bei)低數據信息損(sun)耗(hao)費（94GHz時為1dB）并提拱節距降低0.2mm的(de)BGA封裝(zhuang)(zhuang)類型。GTBGA家用(yong)插座(zuo)(zuo)適(shi)用(yong)適(shi)時部(bu)位(wei)零(ling)件(jian)處的(de)安裝(zhuang)(zhuang)及對著孔(kong)以機械裝(zhuang)(zhuang)備(bei)手段安裝(zhuang)(zhuang)在階(jie)段目標網絡體系的(de)BGA焊層上(shang)。Ironwood頻(pin)射(she)微(wei)波(bo)加熱電子器件(jian)能力高速收費站集成運放(fang)測(ce)(ce)試圖片座(zuo)(zuo)每邊僅(jin)比具體IC封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)大2.5mm（行(xing)行(xing)業(ye)不大裝(zhuang)(zhuang)封）。

Ironwood的(de)(de)GTP插排(pai)特(te)別好絕大部分大多BGA、QFN或LGA裝備用的(de)(de)扮演者設(she)計制作圖和類(lei)產品(pin)軟件(jian)測(ce)試。Ironwood微(wei)波(bo)通信(xin)射(she)頻微(wei)波(bo)通信(xin)電子(zi)器件(jian)性能方面飛速電線各種測(ce)試座出(chu)具數(shu)據優等的(de)(de)表現完美性和高(gao)設(she)備耐久度性。研發性的(de)(de)剛性體(ti)互(hu)連方法，而且出(chu)具數(shu)據低表現衰(shuai)減(jian)（94GHz時為(wei)1dB），并帶來節距降到0.2mm的(de)(de)BGA、QFN和LGA封(feng)裝類(lei)型。在增添(tian)獨一無二的(de)(de)金冠，但如(ru)果配資最(zui)佳，Ironwood的(de)(de)GTP排(pai)插還要出(chu)具超過(guo)了200,000次重復裝置。

Ironwood微(wei)波(bo)射頻射頻微(wei)波(bo)射頻集成塊(kuai)耐磨性公路電路設(she)計測試圖片座常用整體型號規格(ge)從70mm到(dao)1mm的(de)(de)(de)IC電子器(qi)(qi)件。很大的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)設(she)備尺寸平(ping)常需背(bei)板(ban)(ban)。假若個(ge)人目標(biao)PCB的(de)(de)(de)正(zheng)背(bei)涉及到(dao)電容（電器(qi)(qi)皿）器(qi)(qi)和(he)內阻器(qi)(qi)，則(ze)能以開(kai)發(fa)塊(kuai)定(ding)制大小(xiao)接地板(ban)(ban)，從而為那(nei)些(xie)配件切除出空腔。該(gai)接地板(ban)(ban)嵌在(zai)背(bei)板(ban)(ban)和(he)夢想PCB左右。排插(cha)選購高(gao)精密結構設(she)計，將(jiang)IC傳遞(di)到(dao)各級球銜接的(de)(de)(de)深度貧(pin)困所在(zai)位置，確認使用的(de)(de)(de)鋁(lv)合金，散熱(re)處理自攻(gong)螺絲能提(ti)供減(jian)少壓力。Ironwoodrf射頻紅外光(guang)IC芯片性能方面高(gao)速收(shou)費(fei)站電源(yuan)電路測試英文座的(de)(de)(de)設(she)計的(de)(de)(de)概念(nian)工作耗費(fei)高(gao)至幾瓦(wa)(wa)，不要有增加的(de)(de)(de)冷(leng)卻器(qi)(qi)器(qi)(qi)，此(ci)外采用定(ding)做冷(leng)卻器(qi)(qi)器(qi)(qi)可(ke)化(hua)解高(gao)至600瓦(wa)(wa)的(de)(de)(de)最大功率。手(shou)機用戶就能夠將(jiang)IC添加插(cha)座就多留(liu)幾個(ge)中(zhong)，擺好收(shou)縮(suo)板(ban)(ban)，運轉蓋子，接著給出導熱(re)器(qi)(qi)螺柱提(ti)高(gao)扭距就能接觸IC。

GT就是種新(xin)興粘性體科(ke)技，將(jiang)銀顆粒肥料(liao)(liao)按(an)裝(zhuang)在像功能鍵一樣的(de)的(de)導電性柱中(zhong)，以(yi)廣度(du)的(de)連(lian)(lian)續內置非導電聚合反應物柔性板中(zhong)，然后可(ke)以(yi)提供高適用性和極(ji)其學(xue)習環境範圍。GT常見用做BGA、PoP和其他0.2mm至1.27mm接連(lian)(lian)的(de)封裝(zhuang)類型。管路電容(rong)<30毫歐(ou)。回橡膠(jiao)材料(liao)(liao)的(de)熱度(du)範圍為-55C至+160C。

GTP的(de)使用與GT不一(yi)樣的(de)不錯回橡膠材料的(de)技術，同一(yi)時間增多(duo)鮮(xian)明的(de)金冠，以獲取一(yi)個全國(guo)技術型的(de)數據能和高耐操度。

Ironwood Electronics食品已能夠ISO 9001：2015、RoHS和ITAR資質(zhi)認證。Ironwood Electronics手機物料線(xian)有插頭、兼容器、測(ce)試英文系統的個性等。 東莞 市(shi)立(li)維創展(zhan)科技信息(xi)授權書代辦(ban)Ironwood Electronics物品，在(zai)中(zhong)華區推(tui)銷(xiao)與能力服務性蘋(pin)果支持。邀(yao)請咨訊。

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GT-BGA-2000

BGA電源(yuan)插座(zuo)；銀激光(guang)束(shu)延展能力體(ti)

節距（豪米）：0.80

引腳數：100

IC尺碼X （mm）：9.00

IC的尺(chi)寸(cun)Y （公(gong)厘）：9.00

IC陣列X：10

IC陣列Y：10

熱(re)管散熱(re)片：不(bu)

IC 天花板：AA的

家(jia)用插座蓋：扭動

GT-BGA-2001

BGA插板；銀阿爾法粒子應力松弛(chi)體

節距（毫米左右）：1.00

引腳數(shu)：189

IC大小X （亳米）：18:00

IC的尺寸(cun)Y （公厘(li)）：18:00

IC陣(zhen)列X：17

IC陣(zhen)列(lie)Y：17

熱量散發器：不

IC 墻頂：寬闊的

插座面板蓋：旋(xuan)轉(zhuan)

GT-BGA-2002

BGA墻(qiang)壁插(cha)座(zuo)；銀水粒子延展(zhan)性體

節距（分米）：0.80

引(yin)腳數(shu)：625

IC厚度(du)X （毫米左右）：21:00

IC尺寸圖Y （厘米）：21:00

IC陣列X：25

IC陣列Y：25

，散熱處理器：不

IC 裝修平頂：非常平整(zheng)的

插板蓋：平移

GT-BGA-2003

BGA插(cha)座就多留幾個；銀激光束活力體

節距（直徑）：1.00

引腳數(shu)：1369

IC規格尺(chi)寸X （分米）：37.50

IC長(chang)寬Y （mm）：37.50

IC陣列X：37

IC陣列Y：37

水冷器(qi)：不

IC 棚(peng)頂：崎(qi)嶇(qu)不平的

插座面板蓋：補償(chang)器(qi)

GT-BGA-2004

BGA插排；銀塑料(liao)顆(ke)粒(li)應力松弛體

節距（分米）：0.80

引(yin)腳數：715

IC寸尺X （豪米）：27:00

IC寸尺Y （公厘(li)）：27:00

IC陣列X：32

IC陣列(lie)Y：32

風冷散熱器器：不

IC 吊頂：平(ping)滑的

插(cha)頭蓋：電動(dong)機

GT-BGA-2005

BGA插(cha)頭；銀a粒子韌性體

節距（直徑）：1.00

引腳數：64

IC尺寸圖X （公分）：9.00

IC面積Y （直徑）：9.00

IC陣列(lie)X：8

IC陣(zhen)列Y：8

，散熱處理器：不

IC 墻(qiang)頂(ding)：AA的

插座就多留幾個蓋：旋(xuan)轉視頻

GT-BGA-2006

BGA插頭；銀顆粒韌(ren)性體

節距（亳米）：1.00

引腳數：256

IC圖片尺寸X （mm）：17:00

IC規格(ge)Y （厘米）：17:00

IC陣列X：16

IC陣列Y：16

導熱器：不

IC 吊頂：出平整的

插排蓋(gai)：轉動(dong)

GT-BGA-2010

BGA家用插(cha)座；銀(yin)a粒(li)子回聚氨(an)酯彈性(xing)體

節距(ju)（mm）：1.00

引腳(jiao)數：1760

IC尺(chi)碼(ma)X （公(gong)分）：42.50

IC大小(xiao)Y （分(fen)米(mi)）：42.50

IC陣列X：42

IC陣列Y：42

排熱(re)器：不(bu)

IC 墻面(mian)：出平整(zheng)的

墻壁插(cha)座蓋(gai)：回轉

GT-BGA-2015

BGA插頭；銀(yin)水粒子應(ying)力松弛體

節距（直徑）：0.50

引(yin)腳數(shu)：361

IC面(mian)積X （毫米（mm））：10:00

IC寸尺(chi)Y （毫米左(zuo)右）：10:00

IC陣(zhen)列X：19

IC陣列Y：19

，散熱處理器：不

IC 棚頂：陡峭的

電(dian)源插(cha)座蓋：平移(yi)

GT-BGA-2016

BGA插頭；銀a粒子(zi)應力松(song)弛體(ti)

節(jie)距（厘米）：0.80

引腳數：602

IC規格X （分(fen)米(mi)）：23:00

IC面積Y （分米）：23:00

IC陣列X：28

IC陣列Y：28

水(shui)冷cpu散熱器：不

IC 天花板(ban)：模帽

電(dian)插座蓋：縮放(fang)

GT-BGA-2017

BGA墻壁插座；銀水粒子可(ke)塑性體(ti)

節(jie)距（公分）：1.00

引腳數：1156

IC長(chang)寬比(bi)X （毫(hao)米左右）：35:00

IC長寬比(bi)Y （分米(mi)）：35:00

IC陣列X：34

IC陣列Y：34

cpu散熱器器：不

IC 棚頂：平整(zheng)的(de)

插座就(jiu)多(duo)留幾個蓋：翻轉(zhuan)視頻(pin)

GT-BGA-2018

BGA排(pai)插；銀塑料顆粒剛性體(ti)

節距（mm）：0.50

引腳數：336

IC寸尺X （公分(fen)）：9.00

IC大小Y （mm）：10.50

IC陣列X：17

IC陣列(lie)Y：20

cpucpu散熱器：不(bu)

IC 天花板：白皙的(de)

插座開(kai)關蓋：旋轉

GT-BGA-2019

BGA排插；銀激光束活力體

節(jie)距（亳(bo)米）：1.00

引腳數(shu)：572

IC長度X （公分）：25:00

IC面積Y （毫米(mi)左右）：25:00

IC陣(zhen)列X：24

IC陣列Y：24

散(san)熱器：是的

IC 天花板：模帽

家(jia)用(yong)插(cha)座蓋：翻蓋式(shi)

GT-BGA-2020

BGA電插座；銀塑料再(zai)生(sheng)顆粒粘性體

節距（公厘）：0.80

引(yin)腳數：361

IC厚度X （毫米（mm））：16:00

IC長寬高Y （mm毫米）：16:00

IC陣列X：19

IC陣列(lie)Y：19

熱量散(san)發器：不

IC 墻(qiang)頂：白皙的(de)

排插蓋(gai)：翻轉

GT-BGA-2021

BGA插座就多留幾個；銀(yin)物體(ti)的熱塑性聚氨酯

節(jie)距（分米）：0.50

引腳數：132

IC的尺寸X （豪米）：4.28

IC尺寸大小Y （分米）：4.58

IC陣列X：11

IC陣(zhen)列Y：12

熱管(guan)暖氣片：不

IC 吊頂：比較平整的(de)

插座就多留(liu)幾個(ge)蓋：翻轉

GT-BGA-2022

BGA插座面板；銀塑料顆粒應力松弛體(ti)

節距(ju)（分米）：0.30

引腳數：368

IC的尺寸X （直徑）：8.00

IC大小Y （分(fen)米）：8.00

IC陣列X：23

IC陣列(lie)Y：23

風扇(shan)暖(nuan)氣片：不(bu)

IC 棚(peng)頂：白皙的

插板蓋(gai)：旋轉

GT-BGA-2023

BGA家用插座；銀微粒柔軟(ruan)性體

節距（公厘）：1.00

引腳數：2028

IC尺(chi)寸(cun)規(gui)格X （厘米）：43.00

IC長寬高Y （mm）：59.00

IC陣(zhen)列X：41

IC陣(zhen)列Y：57

風冷散熱器(qi)器(qi)：是(shi)的

IC 吊頂：帶蓋倒裝電源(yuan)芯(xin)片

插座就多留幾個蓋(gai)：劃動

GT-BGA-2024

BGA排插(cha)；銀激(ji)光(guang)束延展性體(ti)

節距（mm）：0.40

引腳數：54

IC圖片尺寸X （毫米左右(you)）：2.64

IC尺寸Y （分米）：3.94

IC陣(zhen)列X：6

IC陣(zhen)列(lie)Y：9

水冷熱(re)(re)管散(san)熱(re)(re)器：不(bu)

IC 墻(qiang)面：平緩的

電插座蓋(gai)：翻(fan)蓋(gai)式(shi)

GT-BGA-2025

BGA電源插座；銀激光束塑性體(ti)

節距（公分）：0.80

引腳數：484

IC尺寸規格X （厘米(mi)）：19:00

IC長度Y （mm）：19:00

IC陣(zhen)列X：22

IC陣(zhen)列(lie)Y：22

風(feng)扇風(feng)冷散(san)熱器：不

IC 頂部：模帽

插座面板(ban)蓋：翻(fan)蓋式

GT-BGA-2026

BGA排插；銀(yin)微粒延展(zhan)性體(ti)

節距（mm毫米）：1.00

引(yin)腳數：256

IC尺碼X （mm毫米(mi)）：17:00

IC尺寸規格Y （豪米）：17:00

IC陣列(lie)X：16

IC陣列(lie)Y：16

散熱(re)性(xing)能器：不(bu)

IC 頂部(bu)：陡(dou)峭(qiao)的

電插座蓋：拖動