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HMC574AMS8E是一款低成本SPDT開關，采用8引腳MSOP封裝，適合于高射入功率電平下需要極低失真性能的發射/接收應用。該器件可控制DC至3 GHz信號，尤其適合蜂窩/3G基礎設施、WiMAX和WiBro應用，典型插入損耗僅為0.3 dB。立維創展(zhan)HMC574AMS8E該設計(ji)在+8 V偏置時提供5 W處理(li)性能和+63 dBm三(san)階交調(diao)截點。“關(guan)斷”狀態下(xia)，RF1和RF2反射短路。若您有(you)什么凝問，請關(guan)聯(lian)讓小(xiao)編立維創展，讓小(xiao)編會盡(jin)主要精力為您提供服務。

HMC574AMS8E應用

• 蜂窩/3G基礎設施
• 專用移動無線手機
• WLAN, WiMAX和 WiBro
• 汽車遠程信息系統

• 測試設備

HMC574AMS8E優勢和特點

• 低插入損耗： 0.3 dB
• 高三階交調截點：+63 dBm
• 隔離： 30 dB
• 單正電源： +3至+8V
• SMT封裝： MSOP8

HMC574AMS8E結構圖