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XEC24E3-03G是一個種低剖面、高效能的3dB比調耦合電路器，運用好幾回種可以安全使用、研制友好合作的表明裝配插件。它是專為IMS中波段，頻射熱處理使用在2400MHz至2500MHz超范圍內。它可以選擇于高達hg300瓦的大公率選用。零配件 堅持原則的檢測測式，并食用熱膨脹公式公式公式（CTE）與常見的的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的物料創造。具備6/6 ENIG（XEC24E3-03G）按照RoHS的外層辦理。

XEC24E3-03G的特(te)征：

?2400-2500兆赫

?rf射頻加溫

?高公率

?更加低的耗費

?牢固震幅平衡點

?高防護隔離度

?生產方式友好合作(zuo)型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G關鍵技術(shu)指標(biao)

幀(zhen)率（GHZ）：2.4 - 2.5

輸出（W）：300

回波衰(shuai)減（dB）：23

導入耗費(fei)（dB）：0.15

成都 市立維創展科技工司有效(xiao)工司是Anaren國際品牌的加(jia)盟代(dai)理供應商商，重點給(gei)出貼片(pian)混合法合體(ti)器、巴倫電力變(bian)壓(ya)器、網絡延遲線、定向生合體(ti)器、Doherty合路器、功(gong)分器、微蜂(feng)窩(wo)型解(jie)耦器、 RF Crossovers車輛(liang)，車輛(liang)原版存儲，富有多少錢(qian)優勢，感謝(xie)質詢