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XEC24P3-30G一款低外部輪廓、高功效30dB定向培養交叉耦合器，主要包括方便于適用、制造技術合理的單單從表面重新安裝打包封裝。它是專為IMS光波，微波射頻受熱應該用在2400兆赫至2500兆赫條件。它就能夠APP于高至300瓦的高工作電壓應該用。鑄件早已過堅持原則的鑒定會測評，這樣食品是選用熱回縮彈性系數（CTE）的原的原材料生產加工的，這樣原的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通基本材料兼容。給出6個ENIG（XEC24P3-30G）符合符合要求RoHS符合要求的裝飾表面。

XEC24P3-30G表現形式：?2400-2500兆赫?高輸出?相對低的消耗的資金?密封交叉耦合?高偏向性?制造友好關系型?磁帶和秘藥?ENIG復合石材