XC0900B-30S也是款低剖面、高耐熱性20dB定向生藕合器,通過新式適于用、生產制造和諧的漆層組裝封裝類型。它是為UMTS和別的3G運用而設計構思構思的。XC0900B-30S也可能設計構思構思代替電機馬力和頻繁檢則,及需求按照嚴格把握藕合和低插進不足的VSWR評估。它可能代替將高達150瓦的大電機馬力運用。元器件己經過要嚴格的鑒定會考試,從而他們是食用熱回縮比率(CTE)的板材手工制造的,等板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等多見基面材料兼容。給予5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)不符合RoHS的裝飾表面。
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微波加熱元器材