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X3C70F1-20S也是個低體態，高耐磨性20dB定向委培合體器在1個新的適于施用，生產和諧的外壁使用芯片封裝。它是為紅外光APP而的設汁的。X3C70F1-20S是專為高頻率無線網鏈和其他的想要低復制自然損耗和嚴格要求的升幅和相位發展的APP而的設汁的。它可使用于高達到15瓦的高耗油率APP。零配件就過要嚴格的鑒定費測試圖片，因此是應用熱收縮指數（CTE）的物料加工制造的，這樣的物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類材料的特性兼容。產出6個貼合RoHS條件的浸錫面磚。

X3C70F1-20S共同點：?5500-8500兆赫?微波射頻應該用?高最大功率?越來越低的衰減?制作合理型?磁帶和魔石?無鉛