X3C21P1-05S是種低形態,高效果5dB專向解耦器,新的易采用,開發友善的的表面組裝打包封裝。它是為WCDMA和LTE軟件而構思的。X3C21P1-05S專為高工作工率增加器中的非二進制區分和組合成而構思,列舉,與3dB一并采用以刷快3路,各類同一要低復制損耗量的電磁波分攤軟件。它會代替高達mg60瓦的高工作工率軟件。零部件就已過要從嚴的技術鑒定測評,它是安全使用熱增大彈性系數(CTE)的涂料手工制造的,此類涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍板材兼容。選取合適RoHS要求的6/6浸錫飾面層產量
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微波加熱元電子器件