在X3C21P1-03S也是個低形態,高機械性能的3dB混合型喂養交叉耦合器在兩個新的最易用到,營造信賴的表皮裝封口。它是為LTE和WIMAX頻段應該用而設置的。該X3C21P1-03S是專為均衡量電電率和低嘈音圖像電壓放大器,打上去數據合理安排和同一應該低添加不足和融洽的波幅和相位均衡量的應該用而設置的。它能否使用于高至110瓦的高電電率應該用。產品已然過認真的簽別檢驗,其是利用熱彭脹指數公式(CTE)的相關建筑材料營造的,這部分相關建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見基本材料兼容。產量6個契合RoHS準則的浸錫飾面層。
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微波加熱元集成電路芯片