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X3C19F1-20S都是個低面部表情，高安全性能20dB定向分發交叉耦合器在其中一個新的更能的使用，加工友好關系的表面上裝置打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而設計的概念制作的。該X3C19F1-20S是專為穩定工作效率和低燥聲放縮器，配合警報分發和的必須要 低導入耗費和嚴要求的振動幅度和相位穩定的應運而設計的概念制作的。它能否用以高至25瓦的高工作效率應運。元件已過要嚴的簽定考試，什么和什么是選用熱擴張指數（CTE）的文件研制的，某些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常材料兼容。種植6個符合國家RoHS基準的浸錫飾面板材。

X3C19F1-20S結構特征：?1400-2700兆赫?圖像運放電路、GSM、WCDMA和LTE?高最大功率?至關低的耗費?密實振動幅度平衡量?高防護隔離度?產生友愛型?磁帶和魔石?無鉛