X3C09P2-30S是某個個低趨勢,高特性30dB定向招生解耦電路器在某個新的非常易采用,創造和睦的表層安裝裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而設計構思制作的。X3C09P2-30S是專為最大工率和頻段檢則,或電流駐波比評估而設計構思制作的,在在哪里要有嚴格規范調控解耦電路和低放進去耗用。它能夠用來高達獨角獸225瓦的大最大工率采用。零件圖就已經過嚴格執行的簽別測試英文,患者是操作熱脹因子因子(CTE)的裝修相關材料加工的,某些裝修相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的板材兼容。選取復合RoHS原則的6/6浸錫裝飾表面制造
漢語
紅外光元電氣元件封裝