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X3C09E2-20S有的是個低動作，高的性能20dB方向藕合器在一款新的容易食用，制造出親善的表層裝封口。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段APP領域而的設計的。X3C09E2-20S是專為輸出和的頻率的檢測，并且 電壓電流駐波比監測數據而的設計的，在那處想要嚴謹調控藕合和低進到這一領域耗損。它就能夠于到達225瓦的大輸出APP領域。所需要的零部件早已經過堅持原則的監定公測，因此是適用熱增大常數（CTE）的建材制造出的，這類建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基本的材質材料兼容。進行合適RoHS要求的6/6浸錫飾面層生產制造

X3C09E2-20S顯著特點：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高工作功率?特別低的消耗的資金?緊密聯系解耦?高面向性?生產友誼型?磁帶和法杖?無鉛