OR-XBFxxx系列SMD溫度(du)補(bu)償壓控晶體振蕩器(TCVCXO)在一個基于FR4的小型(xing)表面貼(tie)裝封裝中(zhong),提供(gong)具有優異溫度(du)穩定性、超(chao)低相位噪聲和抖動(dong)的高頻(pin)和超(chao)高頻(pin)輸(shu)出。
微波射頻元集成電路芯片
款式:OK-XBF平率范圍圖:30 MHz - 2 GHz上班端電壓:3.3V工作任務室溫: -40 to +85°C先選
OR-XBFxxx系列SMD溫度(du)補(bu)償壓控晶體振蕩器(TCVCXO)在一個基于FR4的小型(xing)表面貼(tie)裝封裝中(zhong),提供(gong)具有優異溫度(du)穩定性、超(chao)低相位噪聲和抖動(dong)的高頻(pin)和超(chao)高頻(pin)輸(shu)出。