X3C25F1-03S也是個低體位,高功能的3dB搭配合體器在1個新的適于應該用,生產友善的表面能組裝打包封裝。它是為LTE、WIMAX應該用而裝修結構設計的。該X3C25F1-03S是專為均衡工作輸出和低的噪音變小器,加進去數據信號安排和的想要低復制到損耗率和嚴要求的波動和相位均衡的應該用而裝修結構設計的。它就可以采用到達20瓦的高工作輸出應該用。配件早就過須嚴格的鑒定會各種測試,我們是便用熱增大彈性系數(CTE)的材質加工制造的,等材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本材料兼容。使用適用RoHS基準的6/6浸錫面磚產量
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微波通信元功率器件