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X3C19F1-03S是個低動作，高特點的3dB混后藕合器在同一個新的有利于運用，制作業十分友好的表面上裝裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段運用而結構設計的概念的。X3C19F1-03S是專為動平衡機點工作電壓和低噪音調小器，加之數字信號計算和的想要低復制到損失和苛刻的波幅和相位動平衡機點的運用而結構設計的概念的。它還可以代替高達mg25瓦的高工作電壓運用。工件早已經過要嚴格的鑒定會測試英文，他們是實用熱擴張比率（CTE）的原料生產加工的，這么多原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料兼容。生產加工6個適用RoHS規范標準的浸錫飾面層

X3C19F1-03S本質特征：?1700-2300兆赫?變成器、GSM、WCDMA和LTE?高電率?是非常低的不足?緊密配合波幅穩定?高隔開度?生產很友好型?磁帶和法杖?無鉛