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X3C21P1-03S是個低面部表情，高穩定性的3dB混和解耦器在一新的更能實用，制造廠團結的表層安裝封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段操作而制作的。該X3C21P1-03S是專為和平熱效率和低背景噪聲擴大器，上加移動信號安排和其他須要低插進耗用和相輔相成的波動和相位和平的操作而制作的。它就能夠使用自由高達110瓦的高熱效率操作。組件早已過嚴要求的檢測測量，同旁內角是運用熱彭脹彈性系數（CTE）的涂料造成的，這樣涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有基面材料兼容。產生6個達到RoHS標的浸錫裝飾。

X3C09P2-03S特質：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高電機功率?異常低的損耗量?嚴密波幅動平衡機?高分隔度?出產親善型?磁帶和魔石?無鉛