在X3C09P1-03S不是個低態度,高質量參數的3dB混合法合體器在這個新的有利于施用,制做合理的表面層安裝使用二極管封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而制定的。X3C09P1-03S是專為均衡性效率和低的噪音圖像工率放大器,打上去移動信號分攤和另一個要求低插進材料耗費和嚴格規范的波幅和相位均衡性的操作而制定的。它需要適用到達110瓦的高效率操作。零部件己經過嚴謹的監定檢測,兩者是動用熱漲冷縮常數常數(CTE)的裝修素材制作業的,等等裝修素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用基本材料兼容。種植6個貼合RoHS標準的浸錫砂巖板。
中文名
紅外光元電子元件封裝