X3C21P2-03S是一種個低態度,高的性能的3dB混合著交叉耦合器在一種新的容易適用,產生親善的外表安轉打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段操作而裝修構思的。該X3C21P1-03S是專為發展輸出和低燥音調小器,帶上網絡信號確定和其余都要低添加損失和相輔相成的波幅和相位發展的操作而裝修構思的。它就可以代替達到110瓦的高輸出操作。器件已過從緊的簽別自測,植物的根是在使用熱回縮指數(CTE)的用料加工制造的,這用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基本的材質材料兼容。出產6個符合原則RoHS原則的浸錫飾面板材。
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微波射頻元部件封裝