1F1304-3S都是款低設備的3dB混后藕合器,主要包括非常易施用的外表的安裝裝封,包括470至860 MHz。1F1304-3S是平衡點縮放器和表現調整的理想型考慮,都可以于基本上是數高輸出功率規劃。部件己經過非常嚴格的簽別檢測圖片,標段100%檢測圖片。它們的是施用x和y熱變形常數常數的板材研發的,許多板材與FR4、G-10和聚酰亞胺等多見基本材料兼容。出具5/6錫鉛(1F1304-3)和6/6浸錫(1F1304-3S)RoHS兼容面磚。
中文名字
微波射頻元電子元器件封裝