X3C17A1-03WS都是種低心態,高功效的3dB混合物交叉耦合器,最易運行,營造十分友好的表皮安轉芯片封裝。它被規劃應使用于移動體統,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為網絡帶寬文件傳輸和閱讀體統而規劃的,如棚內劃分、低最大電機功率通信基站和中繼器,這樣敵方是需要網絡帶寬、低進到這一領域損耗費和高隔絕度。它需要應使用于差不多最大電機功率達50瓦的應該用。配件上的開始過按照嚴格的鑒定結論測試儀,還有什么和什么是動用熱脹大公式(CTE)的用料制作的,以下用料與常有的板材(如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容。配件上的主要采用包含RoHS規范標準的6/6浸錫正確處理。
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微波加熱元器件