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CMD253C3不是(shi)款高(gao)IP3雙(shuang)平(ping)衡點(dian)混頻(pin)(pin)器，利用(yong)無(wu)鉛表面上貼裝(zhuang)打包封裝(zhuang)，要用(yong)于6至14 GHz互相(xiang)的(de)(de)兩排轉移使用(yong)。因此優化網(wang)絡了balun格局，CMD253C3對rf射頻(pin)(pin)和中(zhong)頻(pin)(pin)網(wang)絡端(duan)口都具(ju)備(bei)著很(hen)高(gao)的(de)(de)要進行隔離度(du)，還(huan)有能在低至+15dBm的(de)(de)低動力電平(ping)下辦公。CMD253C3也可(ke)以很(hen)比較容(rong)易地配(pei)置單(dan)為(wei)帶(dai)冗余混頻(pin)(pin)器和輸出功率分攤器的(de)(de)圖相(xiang)遏制混頻(pin)(pin)器或一側(ce)帶(dai)調(diao)制解調(diao)器。

基(ji)本特征

低更換自然損耗(hao)

高IP3

高隔離度

寬(kuan)(kuan)中頻帶(dai)寬(kuan)(kuan)度(du)寬(kuan)(kuan)

無(wu)鉛(qian)RoHs兼容3x3 mm SMT裝封