CMD178C3有的(de)(de)是款(kuan)公(gong)用的(de)(de)雙(shuang)均衡性混頻(pin)器(qi),主要(yao)采用無鉛外表面貼裝(zhuang)打包封裝(zhuang),能用的(de)(de) 于11至(zhi)20GHz的(de)(de)上換(huan)為app。是因為提升(sheng)了巴倫格局,CMD178C3對微(wei)波(bo)射頻(pin)和中頻(pin)服務器(qi)端口(kou)都兼有很高的(de)(de)隔開度,但是就可以(yi)在(zai)低至(zhi)+9dBm的(de)(de)低驅動安裝(zhuang)電平下的(de)(de)工作(zuo)。CMD178C3行很方便地(di)選配為畫像(xiang)緩(huan)和混頻(pin)器(qi)或具有外部(bu)鏈接混頻(pin)器(qi)和電率分派器(qi)的(de)(de)單向帶配制(zhi)器(qi)。
本質特征
低裝換材(cai)料耗費
高(gao)底部(bu)隔離(li)度
寬中頻率段寬
普攻(gong)雙發展拓補(bu)
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT裝封
中文翻譯
微波加熱元電器元件封裝