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Intel收購Altera的(de) FPGA芯片產品,并繼承(cheng)了 ARM 生(sheng)態系統的(de)優勢,占據(ju)了近30%的(de)FPGA市場份額。
10AX048E4F29I3SG
邏輯單元數量:480000 LE自滿(man)足(zu)思想模組:內(nei)嵌(qian)式(shi)存儲空(kong)間(jian):插入(ru)/輸出端的數量:做工作24v電源電壓電流:本職工作溫度:打包封裝:Tray訂購時間(jian):4-6周
邏輯單元數量:480000 LE
自滿(man)足(zu)思想模組:
內(nei)嵌(qian)式(shi)存儲空(kong)間(jian):
插入(ru)/輸出端的數量:
做工作24v電源電壓電流:
本職工作溫度:
打包封裝:Tray
訂購時間(jian):4-6周
10AX032H3F35I2SG
邏輯單元數量:320000 LE自習慣語言表達包塊:融(rong)入(ru)到式手機(ji)內(nei)存:輸出/所在(zai)端用量:上班交流電源端電壓:辦公平均溫度:二極(ji)管封裝:Tray定購周(zhou)期(qi)公(gong)式:4-6周(zhou)
邏輯單元數量:320000 LE
自習慣語言表達包塊:
融(rong)入(ru)到式手機(ji)內(nei)存:
輸出/所在(zai)端用量:
上班交流電源端電壓:
辦公平均溫度:
二極(ji)管封裝:Tray
定購周(zhou)期(qi)公(gong)式:4-6周(zhou)
10AX032H2F34I2SG
邏輯單元數量:320000 LE自滿(man)足思想模快:融(rong)入式內存:發送/傳輸端(duan)個數(shu):事(shi)業(ye)外接(jie)電源電阻值:本職工(gong)作環境溫度(du)因素(su):裝封:Tray進貨時(shi)間是:4-6周
自滿(man)足思想模快:
融(rong)入式內存:
發送/傳輸端(duan)個數(shu):
事(shi)業(ye)外接(jie)電源電阻值:
本職工(gong)作環境溫度(du)因素(su):
裝封:Tray
進貨時(shi)間是:4-6周
10AX057H3F34E2SG
邏輯單元數量:57000 LE自認(ren)知邏緝控(kong)制(zhi)器:融入式(shi)內存:填寫/傳輸端總數:事情24v電源電流:的工作室(shi)內(nei)溫度:二極管封(feng)裝:Tray購貨時期:4-6周
邏輯單元數量:57000 LE
自認(ren)知邏緝控(kong)制(zhi)器:
融入式(shi)內存:
填寫/傳輸端總數:
事情24v電源電流:
的工作室(shi)內(nei)溫度:
二極管封(feng)裝:Tray
購貨時期:4-6周
10AX032E3F29E2SG
邏輯單元數量:320000 LE自轉(zhuan)變結構摸塊:置于式存儲空(kong)間:投入/打印輸出端人數:辦公電源線(xian)工作電壓:運(yun)轉的溫度:二極管封裝:Tray定(ding)貨壽(shou)命:4-6周(zhou)
自轉(zhuan)變結構摸塊:
置于式存儲空(kong)間:
投入/打印輸出端人數:
辦公電源線(xian)工作電壓:
運(yun)轉的溫度:
二極管封裝:Tray
定(ding)貨壽(shou)命:4-6周(zhou)
10AX048H3F34I2SG
邏輯單元數量:480000 LE自習慣邏輯(ji)學電源(yuan)模(mo)塊:添加(jia)式內存條:讀取/輸(shu)入端(duan)總數量:任(ren)務(wu)主機電(dian)源電(dian)壓值:運(yun)作(zuo)環(huan)境(jing)溫度:打包(bao)封裝:Tray定貨時間段:4-6周
自習慣邏輯(ji)學電源(yuan)模(mo)塊:
添加(jia)式內存條:
讀取/輸(shu)入端(duan)總數量:
任(ren)務(wu)主機電(dian)源電(dian)壓值:
運(yun)作(zuo)環(huan)境(jing)溫度:
打包(bao)封裝:Tray
定貨時間段:4-6周
10AX048H4F34E3SG
邏輯單元數量:480000 LE自融入邏輯(ji)性信息模(mo)塊:融入到(dao)式內存空間:鍵(jian)盤輸入(ru)/效果(guo)端規模:工作的(de)24v電源(yuan)額定電壓:工(gong)做的(de)溫度:芯片封(feng)裝:Tray備貨定期:4-6周
自融入邏輯(ji)性信息模(mo)塊:
融入到(dao)式內存空間:
鍵(jian)盤輸入(ru)/效果(guo)端規模:
工作的(de)24v電源(yuan)額定電壓:
工(gong)做的(de)溫度:
芯片封(feng)裝:Tray
備貨定期:4-6周
10AX057H3F34I2SG
邏輯單元數量:57000 LE自(zi)適于(yu)邏(luo)輯推(tui)理引(yin)擎:融入到式手機內存:填寫/輸出端數目:辦(ban)公電原輸出功率:操作水溫(wen):打(da)包封裝:Tray定(ding)購期限:4-6周
自(zi)適于(yu)邏(luo)輯推(tui)理引(yin)擎:
融入到式手機內存:
填寫/輸出端數目:
辦(ban)公電原輸出功率:
操作水溫(wen):
打(da)包封裝:Tray
定(ding)購期限:4-6周
10AX048E4F29E3SG
邏輯單元數量:480000 LE響應式布局能力(li)規律(lv)板(ban)塊:植入式電腦(nao)內存:輸出/輸送端數(shu)據:事業交流電源直(zhi)流電壓:做工作(zuo)水溫:裝封:Tray定貨時間(jian)段:4-6周
響應式布局能力(li)規律(lv)板(ban)塊:
植入式電腦(nao)內存:
輸出/輸送端數(shu)據:
事業交流電源直(zhi)流電壓:
做工作(zuo)水溫:
定貨時間(jian)段:4-6周
10AX022C3U19I2SG
邏輯單元數量:220000 LE自(zi)適宜形式邏輯輸出模塊(kuai):放入(ru)式(shi)硬盤:投入/傳輸端總(zong)量:240 I/O工作(zuo)中(zhong)電壓值(zhi)電壓值(zhi):0.9 V, 0.95 V本(ben)職工作(zuo)攝(she)氏度:-40℃~+100℃打(da)包封裝:Tray備貨生長期:4-6周
邏輯單元數量:220000 LE
自(zi)適宜形式邏輯輸出模塊(kuai):
放入(ru)式(shi)硬盤:
投入/傳輸端總(zong)量:240 I/O
工作(zuo)中(zhong)電壓值(zhi)電壓值(zhi):0.9 V, 0.95 V
本(ben)職工作(zuo)攝(she)氏度:-40℃~+100℃
備貨生長期:4-6周
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