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美國對中國加征34%的進口關稅（部門菜品）已經國內 對美菜品加征34%的反制消費稅，可以增進了TI和ADI在我國的股票市場的市場總成本。

由TI和(he)ADI在國(guo)內 行業的成品（μModule 穩壓型電(dian)源(yuan)穩壓器）本(ben)來的依賴性成(cheng)(cheng)本(ben)優越性，進(jin)口關稅添加或者從而導致其成(cheng)(cheng)品(pin)成(cheng)(cheng)本(ben)激烈(lie)競爭下滑，十分是在成(cheng)(cheng)熟(shu)穩重制造領域行業，我國本(ben)國銷售(shou)商Cyntec八荒的換用好(hao)處將變(bian)得比較突(tu)出。

將Cyntec天(tian)玄的MUN3C1BR6-SB主機電源板塊編輯為(wei)LTM8061（ADI）或TPS82130（TI滄州分析儀器(qi)）時，需(xu)結合采取(qu)技術應用運作、封(feng)口結構(gou)類型、基本(ben)(ben)功能(neng)性(xing)能(neng)指標(biao)及成本(ben)(ben)費(fei)等基本(ben)(ben)要素。

MUN3C1BR6-SB電源開關模快指標

發(fa)送相電壓領域(yu)：2.7V至5.5V

輸入(ru)輸出電(dian)壓(ya)降：1.2V

輸(shu)出(chu)精度電(dian)壓(ya)電(dian)流(liu)：很大(da)600mA

芯片封裝樣(yang)式：4-SMD信息(xi)模塊（寬度2.5mm x 2.0mm x 1.1mm）

特點(dian)性能特點(dian)：

非消毒裝載(zai)點（POL）電(dian)原(yuan)功能模塊

原機電感，高集成(cheng)系統度

可以遠控啟(qi)閉和節能環保基本模式（PWM）

嵌入欠壓綁定（UVLO）和(he)過流自我保護（OCP）

ADI和TI的混(hun)用細則

依(yi)照MUN3C1BR6-SB的(de)主(zhu)要(yao)參數，可(ke)決定性下(xia)類ADI和TI的(de)電壓引(yin)擎：

1. ADI代替預案(an)

款型：LTM8061（或相近(jin)μModule?三相調壓(ya)器）

主要技術指標進行(xing)對比：

導入(ru)電阻值超范圍：2.375V至20V（更寬）

輸(shu)入(ru)輸(shu)出電流：0.6V至5.5V（可調節為）

轉(zhuan)換電流大小：最主要2A（超(chao)過MUN3C1BR6-SB）

裝封(feng)模式：BGA或LGA（外形尺(chi)寸有(you)機會稍大，但模塊化(hua)度也是(shi)高）

能力性狀：

內置電感、MOSFET和來(lai)補償電路系統

可以支持(chi)即遠程轉(zhuan)換開關(guan)和很多確保功能性

科學規范(fan)率（非常高95%）

競爭優(you)勢：

ADI的μModule?品類包(bao)括高些的集成式度和更寬的投入/轉(zhuan)換(huan)面積，時候有難度平臺結構設計。

極(ji)為豐富的呵護功能表和可調節傳輸輸出功率，提供數據較大的裝修設計靈敏性(xing)。

優(you)劣勢：

投資成(cheng)本已(yi)經(jing)低于MUN3C1BR6-SB。

芯片封裝的形式將會(hui)不兼容，需重復(fu)設(she)計(ji)制作PCB規(gui)劃。

2. TI混(hun)用計(ji)劃

應用：TPS82130（或比(bi)如Simple Switcher?電源功能(neng)功能(neng)）

重要性參數(shu)設置(zhi)比：

放入線電(dian)壓領域(yu)：2.5V至5.5V（與MUN3C1BR6-SB相近）

輸出電(dian)壓降(jiang)(jiang)電(dian)壓降(jiang)(jiang)：0.6V至5.5V（可調式(shi)）

輸出(chu)電流大(da)小：最大(da)程度(du)1A（遠超MUN3C1BR6-SB）

封裝(zhuang)形(xing)勢(shi)形(xing)勢(shi)：WSON（長寬3mm x 3mm x 1.6mm）

功效形態(tai)：

內(nei)置式電感、MOSFET和彌補三(san)極管

能夠遠控電開關和環保玩法

高效化率(lv)（較高94%）

優勢：

TI的Simple Switcher?類型(xing)具備(bei)有高(gao)同價位，適用(yong)(yong)費用(yong)(yong)過敏型(xing)適用(yong)(yong)。

封裝(zhuang)的(de)形(xing)式的(de)形(xing)式與MUN3C1BR6-SB相對(dui)比(bi)較(jiao)介于，或者兼容已有(you)PCB格局。

弊端：

導(dao)出功率和(he)封口寸尺略大過MUN3C1BR6-SB，需判斷是否需要要求三維(wei)空間約束(shu)。

轉(zhuan)換改進(jin)措施

工藝測評：

要(yao)確認模(mo)快的(de)復(fu)制(zhi)粘貼(tie)/打印的(de)輸(shu)出工(gong)作電壓超范(fan)圍、打印的(de)輸(shu)出電流(liu)值(zhi)和裝封內容能否擁有機系(xi)統各種需(xu)求(qiu)。

檢查報告模組的維(wei)護(hu)(hu)作用（如(ru)過壓、過流(liu)、過溫維(wei)護(hu)(hu)）能不非(fei)常。

考(kao)評引擎的能力(li)、熱性食物能和EMI基本特征，確保(bao)其符合標準控(kong)制系統耍(shua)求。

成本低探討：

相對較MUN3C1BR6-SB與ADI/TI重(zhong)復使用方案格式的成(cheng)本和BOM投資成(cheng)本。

考(kao)慮的(de)(de)電源模塊或許面臨的(de)(de)制定優化(hua)優化(hua)和機系統的(de)(de)性能(neng)優化(hua)，取舍成本費(fei)與回報(bao)率。

兼(jian)容問題(ti)效驗：

若是(shi)封裝(zhuang)類型結構各個，需從新設汁PCB規劃，并舉行表現全面性研(yan)究。

證明(ming)傳(chuan)感器的引腳的定義和作(zuo)用可(ke)否與MUN3C1BR6-SB兼(jian)容。

檢測與手機驗(yan)證：

在實驗報告室的環境中對輸出模塊開展率先(xian)各(ge)種(zhong)自測，例如功能性(xing)各(ge)種(zhong)自測、機械性(xing)能各(ge)種(zhong)自測和穩定性(xing)各(ge)種(zhong)自測。

效(xiao)驗新模快(kuai)在實(shi)際情況操作中的(de)的(de)表(biao)現(xian)，以保證(zheng)其充分滿足系統化要(yao)求(qiu)。

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