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Molex莫仕705530012 SL輸出組件化聯系器

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  Molex莫(mo)仕705530012 SL模塊化連接器(qi)采用了2.54mm的(de)間距SL針座設計,屬于薄型(xing)、單排、直角的(de)類(lei)型(xing),非常適合特定應用的(de)需求。此外(wai),它具有3.05mm的(de)插槽,這(zhe)一(yi)特點為(wei)其提(ti)供(gong)了穩定的(de)連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

  在電器(qi)特點角度(du),Molex 705530012聯系器(qi)的(de)(de)沒個觸(chu)頭(tou)極大交流電為3.0安培,而電壓值極大值則為250伏。等(deng)基本參數保(bao)障了聯系器(qi)在高(gao)過(guo)載原因下的(de)(de)保(bao)持(chi)穩判定(ding)和可信度(du)性(xing)。

  從熱學特質看到(dao),該進(jin)(jin)行(xing)電(dian)源(yuan)拼接(jie)器(qi)(qi)有13個電(dian)源(yuan)電(dian)路,并(bing)(bing)使(shi)(shi)用了0.38μm金(Au)使(shi)(shi)用性(xing)(xing)真空(kong)化(hua)學鎳枝術,一些(xie)枝術這會有利于上升進(jin)(jin)行(xing)電(dian)源(yuan)拼接(jie)器(qi)(qi)的(de)導電(dian)功(gong)能(neng)和(he)耐銹蝕(shi)性(xing)(xing)。一并(bing)(bing),進(jin)(jin)行(xing)電(dian)源(yuan)拼接(jie)器(qi)(qi)的(de)頂部使(shi)(shi)用了錫(xi)(Sn) PC真空(kong)化(hua)學鎳,這強(qiang)化(hua)了進(jin)(jin)行(xing)電(dian)源(yuan)拼接(jie)器(qi)(qi)的(de)進(jin)(jin)行(xing)拼接(jie)安穩性(xing)(xing)和(he)耐久度(du)性(xing)(xing)。

  在定(ding)制(zhi)和(he)運(yun)(yun)用幾個(ge)方(fang)面,Molex 705530012聯(lian)系器(qi)特(te)意使(shi)廣(guang)泛用于(yu)電磁波傳(chuan)送和(he)線對板聯(lian)系。它的(de)PCB插(cha)座面板方(fang)式使(shi)其適于(yu)使(shi)用到彩(cai)印集(ji)成(cheng)運(yun)(yun)放(fang)系統(tong)原理(li)板上,因而變得簡化了集(ji)成(cheng)運(yun)(yun)放(fang)系統(tong)原理(li)聯(lian)系具體步驟(zou)。前者,聯(lian)系器(qi)還兼具壓根籠罩著(zhu)的(de)定(ding)制(zhi),這不利于(yu)維護里面的(de)集(ji)成(cheng)運(yun)(yun)放(fang)系統(tong)原理(li)使(shi)用暴力外部鏈接生活環境的(de)干預和(he)壞損。

規格參數:

分離電路(負載)13
電路數(最大)13顏色 - 樹脂
耐久性(最大插拔次數)50易燃94V-0型
支持灼熱絲配合部件指南是的
鎖定到配合部分是的材質 - 金屬黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合材料 - 電鍍端接
材質 - 樹脂高溫熱塑性塑料凈重2.880/克
行數1取向直角
包裝類型PC 尾部長度3.30毫米
PCB定位儀PCB保持力沒有
PCB 厚度 - 推薦1.60毫米間距 - 配接接口2.54毫米
電鍍最小值 - 配接0.381微米電鍍最小值 - 端接1.905微米
極化到配合部分是的籠罩完全地
堆疊溫度范圍 - 工作溫度-40° 至 +105°C
端接接口樣式通孔

杭州(zhou)市立維創展科(ke)學技(ji)術展示Molex(莫仕(shi))連入(ru)器,存在巨大型號規格貨源,原(yuan)裝機現貨平臺,并配備我們國家外(wai)競爭優質分銷(xiao)渠道、售(shou)價競爭優質,追捧咨詢了解。

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