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Cyntec電源(yuan)模(mo)塊的(de)無鉛點焊(han)高技術是網絡類產品產生的(de)準則(ze)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸(zhu)如(ru)此類鉍的(de)焊(han)料合(he)金(jin)材(cai)料被(bei)范圍廣用來帶換傳統藝術的(de)錫/Pb碳素鋼(gang)。Sn/Ag/Cu鎂合(he)金(jin)（SAC）個性化(hua)推薦MUN3CAD03安全使用-JB供電輸出模(mo)塊技術應用。在SAC鎂合(he)金(jin)系列作品中(zhong)，SAC305有的(de)是種更加很(hen)常見圖(tu)片的(de)焊(han)料鎳鋼(gang)，所含3%的(de)Ag和0.5%銅，且很(hen)容(rong)易(yi)擁有。

基本上，MUN3CAD03-JB設置文件資料有三時段。在從制冷到150℃的缺省分階段，回升頻率應為突破3℃/秒。隨后，均熱區應在150°C和200°C兩者之間，并連續60至120秒。之后提高在217°C及以上60~150秒，使焊料受熱，使谷值攝氏度在255°C ~ 260°C兩者之間（不可以已超30秒）還要關注的是，MUN3CAD03-JB峰峰值溫的期限應考量于PCB的產品質量。吸附的曲線平常由焊料供貨商搭載，并應按照其各制作商的各式各樣焊料的類型和調料配方對其進行優化系統。