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TI的微型電源模塊產品TPSM82823因為用于內埋式處理器折裝新工藝，其EMI特性具備良好的(de)表現，十分適合光(guang)模塊(kuai)這樣的(de)高精密通信要(yao)求(qiu)。從Broadcom的光發送方案格(ge)式簡(jian)紹中(zhong)，能夠可以看到這顆開(kai)關電源引擎(qing)的推送。

實際效(xiao)果的(de)光模塊圖(tu)片PCB規(gui)格環境極致狹窄，特別(bie)是200G\400G極速互傳商(shang)品。

 TPSM82823這顆電源電源模塊(kuai)電源模塊(kuai)的引腳概(gai)念(nian)是非常(chang)容易，關心圖下列(lie)：

電能產品參數有(you)以下(xia)幾(ji)點(dian)：

矽力杰也(ye)面(mian)世(shi)了原位代換的產(chan)品(pin)SQ7600D,引腳名詞解釋和封口(kou)與TI的不一樣。

與TI的行業(ye)市場保障環境想必較，Cyntec面世同款式原位用于電源開關功能的產品MUN3CAD03-JB, 己經準備在2022年(nian)Q4燒錄要貨。

實體舉手圖以下的：

這顆MUN3CAD03-JB也極具出眾的紋(wen)波(bo)形態(tai)，一下(xia)圖：

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