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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB必須要(yao)考慮到點分布因(yin)為(wei)，以實(shi)行動態平衡(heng)耐(nai)磨(mo)性、低耗率、低噪音污染或頂(ding)值舉例很好的熱耐(nai)磨(mo)性。

1.插腳2和6直接的(de)地線(xian)系統(tong)相連接方式應先為功能(neng)模塊(kuai)下側的(de)環(huan)保地線(xian)系統(tong)層。它須要(yao)用幾(ji)個(ge)(ge)通孔相連接方式一兩個(ge)(ge)或幾(ji)個(ge)(ge)地線(xian)系統(tong)層。

2.將低頻繁工業(ye)陶瓷電阻(zu)閑置在傷害側(ce)盡(jin)可能非常(chang)接(jie)近傳(chuan)感(gan)器的管腳(jiao)7（VIN）和管腳(jiao)2和6（GND）之前，以最大化高頻燥音。

3.將中的(de)頻(pin)率淘瓷電容器放(fang)置(zhi)在(zai)效果側(ce)做到非常接近(jin)模快的(de)管(guan)腳8（VOUT）和管(guan)腳2和6（GND）兩(liang)者(zhe)之間，以最大化中頻(pin)噪(zao)音。

4.使R1、R2和CFB進(jin)行連接行列短至(zhi)電源模塊管腳3（FB）。

5.工作功(gong)率路線圖（VIN、Vout和GND）選(xuan)用(yong)大總面(mian)積銅，以最主要層次地變少輸送(song)損毀并增加熱傳(chuan)遞(di)數據(ju)。不僅而且(qie)，選(xuan)用(yong)各個通孔無線連(lian)接不一樣層中的公率正等軸(zhou)測(ce)圖。

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