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MUN3CAD01-SB功能Cyntec

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MUN3CAD01-SB模塊電源的(de)(de)里面參考價值(zhi)端(duan)電壓(ya)為0.6V±2%。工作輸出線電壓(ya)可(ke)選擇分頻熱敏電阻(zu)器R1和(he)(he)R2來代碼編程,這5個電容器與Vout引腳和(he)(he)FB引腳涉及到(dao)。的(de)(de)輸出電流可(ke)利用工式1估算。表明典例輸入端(duan)電壓(ya)的(de)(de)電阻(zu)值(zhi)器如表如圖。

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因此熱(re)實(shi)驗設計要求均符合(he)JEDECEIJ/JESD51標準規范。所以,試(shi)板規格為(wei)為(wei)30mm×30mm×1.6mm,共2層。但是,應用領(ling)域(yu)裝(zhuang)在(zai)(zai)很(hen)好的熱(re)導率(lv)(lv)測試(shi)測試(shi)板上的器件,在(zai)(zai)0LFM處(chu)在(zai)(zai)線檢測Rth(jchoke-a)。MUN3CAD01-SB引擎設汁作為(wei)后(hou)蓋室內(nei)溫度(du)不低于110°C時,即使(shi)輸送功率(lv)(lv)、輸入/傳輸輸出功率(lv)(lv)或(huo)區域(yu)平(ping)均溫度(du)要怎樣(yang)改變

無鉛點(dian)焊高技術是電子器材專用(yong)設(she)備制做的(de)準則。錫(xi)(xi)/銀(yin)、錫(xi)(xi)/銀(yin)/銅(tong)和(he)(he)(he)錫(xi)(xi)/銀(yin)/鉍(bi)激光焊接建筑材料(liao)(liao)各種合金被廣(guang)泛的(de)充當取(qu)代傳統文(wen)化(hua)的(de)錫(xi)(xi)/鉛鎳鋼(gang)(gang)。意見將錫(xi)(xi)/銀(yin)/銅(tong)不銹鋼(gang)(gang)(SAC)用(yong)來MUN3CAD01-SB摸塊技術水平。在(zai)sac耐熱合金類別中,sac305是尤(you)其(qi)留行的(de)熔接村料(liao)(liao)碳素鋼(gang)(gang),主要包括3%的(de)銀(yin)和(he)(he)(he)0.5%的(de)銅(tong),有利抓取(qu)。往往,硬件配置文(wen)件名(ming)稱(cheng)有四個過程。在(zai)從空調(diao)溫(wen)度(du)到150°C的(de)初始狀態階段中,,溫(wen)濕度(du)增(zeng)加帶(dai)寬不得已已超3°C/s。第二(er),浸水區在(zai)150°C和(he)(he)(he)200°C相互之間(jian)出顯60到120秒(miao)。最后的(de),將的(de)溫(wen)度(du)提升在(zai)217°C上述60秒(miao),以(yi)溶化(hua)錫(xi)(xi)焊原材料(liao)(liao),并(bing)將頂值溫(wen)達到在(zai)240°C和(he)(he)(he)250°C之前(qian)。請(qing)要注意,峰(feng)峰(feng)值的(de)溫(wen)度(du)的(de)精力應(ying)依賴(lai)感(gan)于(yu)PCB的(de)的(de)質量。回到焊輪廓圖基本(ben)上由不銹鋼(gang)(gang)焊結用(yong)料(liao)(liao)批售商適用(yong),并(bing)應(ying)選擇不同于(yu)的(de)不銹鋼(gang)(gang)焊結用(yong)料(liao)(liao)款式和(he)(he)(he)開發商的(de)用(yong)料(liao)(liao)開展(zhan)簡(jian)化(hua)。

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